[发明专利]受到防护的印刷电路板岛

说明书

本发明涉及一种具有低电介质吸收的器件，其包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。

技术领域

本公开内容涉及精确电测量器件，并且特别涉及提供非常低的电介质吸收的组件连接点。

背景技术

在用于测量非常低的电流的器件中，传统的印刷电路板（PCB）设计在器件的低电流节点处吸收不可接受的数目的电子或其他载荷子。这一吸收被称作电介质吸收。

电场（E场）对于泄漏位移电流负有责任。泄漏位移电流遵循E场穿过PCB材料的路径。随着E场持续穿过PCB的材料，所述材料弛豫，并且所述材料极性分子与E场对准。当E场被去除时，PCB的材料的极性分子返回到随机化状态。但是所述对准和返回随机化可能会花费延长的时间段。希望防止E场穿透PCB材料而涉及非常低的电流测量。

传统的方法通过用空气替代大部分PCB电介质材料来减少电流泄漏，正如在图1中示出并且在美国专利号5,490,325中所讨论的那样。图1示出了具有围绕岛106的开口102和104的PCB 100。所述岛被两个芯柱108和110保持就位。在所述岛的中部提供电路板迹线112。还可以在两个芯柱108和110附近提供防护件114，以便提供针对由开口108和110的壁面收集的电荷的沉区（sink）。

在图2中示出了用于减少电流泄漏的另一种传统方法。在该配置中，PCB 100被提供有由开口202围绕的岛106。岛106通过低泄漏组件204和206连接到PCB 100。在该配置中同样提供电路板迹线112和防护件114。一旦各个组件就位，就移除所述两个芯柱108和110。但是在这些现有技术器件中，电流泄漏的减少通过路由出各个岛来完成。E场线仍然流经PCB材料，并且PCB材料仍然与E场对准。即使利用所述岛技术，在不再施加电压之后，仍将花费大量时间用于PCB材料的极性分子随机化。

发明内容

本文提供了用于提供低电介质吸收的器件和方法。所公开的技术的某些实施例包括一种器件，所述器件包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；至少基本上围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。

其他实施例包括：通过在PCB中创建至少基本上围绕所述组件连接区域的开口以及提供用以跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件而在印刷电路板（PCB）上提供具有低电介质吸收的PCB的组件连接区域的方法。在组件连接区域的顶表面上提供第一导体，并且在组件连接区域的底表面上提供第二导体，以及在PCB上创建至少基本上围绕所述开口的防护件，所述防护件由PCB的顶表面上的第三导体和PCB的底表面上的第四导体构成。

附图说明

图1是使用岛的现有技术印刷电路板的部分平面图。

图2是使用岛的另一现有技术印刷电路板的部分平面图。

图3是根据所公开的技术的某些实施例的印刷电路板的平面图。

图4是根据所公开的技术的其他实施例的印刷电路板的平面图。

图5是根据所公开的技术的某些实施例的印刷电路板的平面图。

图6是根据所公开的技术的某些实施例的印刷电路板的剖面图。

图7是根据所公开的技术的其他实施例的印刷电路板的剖面图。