[发明专利]受到防护的印刷电路板岛

权利要求书

1.一种用于提供低电介质吸收的器件，包括：

印刷电路板，PCB（300）；

组件连接区域（302），包括覆盖所述组件连接区域（302）的顶表面的大部分的第一导体（310）以及覆盖所述组件连接区域（302）的底表面的大部分的第二导体（316）；

围绕所述组件连接区域（302）的大部分的开口（304），所述开口具有一宽度；

跨过所述开口（304）将所述组件连接区域（302）连接到PCB（300）的低泄漏组件（306、308）；

防护件，由在PCB（300）的顶表面上围绕所述开口（304）的大部分的第三导体（314）以及在PCB（300）的底表面上围绕所述开口（304）的大部分的第四导体（318）构成，第三导体（314）和第四导体（318）均至少与开口（304）的宽度一样宽；

连接所述组件连接区域（302）的第一导体（310）和第二导体（316）的第一通孔（312）；以及

连接PCB（300）的第三导体（314）和第四导体（318）的第二通孔（320）。

2.根据权利要求1的器件，还包括：

多个第一通孔（312），围绕所述组件连接区域（302）的整个外部周界，用于连接所述组件连接区域（302）的第一导体（310）和第二导体（316）；以及

PCB（300）上的多个第二通孔（320），围绕所述开口（304）周围的整个周界，用于连接PCB（300）的第三导体（314）和第四导体（318）。

3.根据权利要求1或2的器件，其中，所述组件连接区域（302）包括两个或更多组件电连接点。

4.根据权利要求1或2的器件，还包括：

所述组件连接区域（302）和所述防护件（314、318）之上的顶部防护屏蔽（602）；以及

所述组件连接区域（302）和所述防护件（314、318）下方的底部防护屏蔽（604）。

5.根据权利要求1或2的器件，其中，所述PCB（300）是由至少四层构成的多层PCB，具有每一层之间的第五防护导体的层以及覆盖与所述开口（304）接触的PCB（300）的侧面的第六防护导体。

6.根据权利要求5的器件，其中，所述组件连接区域（302）也是具有至少四层的多层PCB，具有每一层之间的第五导体的层以及覆盖与所述开口（304）接触的组件连接区域（302）的侧面的第六导体。

7.根据权利要求1或2的器件，还包括将所述组件连接区域（302）连接到PCB（300）的多个芯柱（322、324）。

8.一种用于在印刷电路板PCB（300）上提供具有低电介质吸收的PCB（300）的组件连接区域（302）的方法，包括：

在PCB（300）中创建完全围绕所述组件连接区域（302）的开口（304），所述开口具有一宽度；

提供用以跨过所述开口（304）将所述组件连接区域（302）连接到PCB（300）的低泄漏组件（306、308）；

在所述组件连接区域（302）的顶表面上提供第一导体（310），并且在所述组件连接区域（302）的底表面上提供第二导体（316），第一导体（310）覆盖所述组件连接区域（302）的顶表面的大部分，并且第二导体（316）覆盖所述组件连接区域（302）的底表面的大部分；以及

在PCB（300）上创建围绕所述开口（304）的大部分的防护件，所述防护件由PCB（300）的顶表面上的第三导体和PCB（300）的底表面上的第四导体（318）构成，第三导体（314）和第四导体（318）均至少与开口（304）的宽度一样宽。

9.根据权利要求8的方法，还包括：

提供连接所述组件连接区域（302）的第一导体（310）和第二导体（316）的第一通孔（312）；以及

提供连接PCB（300）的第三导体（314）和第四导体（318）的第二通孔（320）。