[发明专利]硅片组下线管控方法

说明书

本发明提供一种硅片组下线管控方法，通过对硅片组进行唯一编号的设置，以减少在拿取硅片组时发生错误几率；通过在获取硅片组后将其与制造执行系统上的LOT编号进行匹配，以对硅片组进行确认，从而可以避免发错硅片组的情况；又通过自动化设备将匹配后的硅片组进行下线操作，中途避免了因人工下线而导致的误操作等错误情况。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种硅片组下线管控方法。

背景技术

由于半导体生产工厂(Fab)中使用的硅片一般都是由供应商提供，而由供应商提供的硅片是按照一定的数量被装在硅片盒中的，为了便于管理，供应商通常都会在每个硅片盒上设置晶圆批次编号(LOT ID)，但是每个硅片盒的LOT ID并不是若干LOT ID中唯一的，可能存在多个硅片盒的LOT ID相同的情况。这样就会导致Fab在对这些硅片进行加工的时候，需要重新对其进行编号，以得到唯一的LOT ID。

目前，由于大部分的Fab并没有建立的完善的硅片入库和MES配对机制，所以在硅片下线前，需要通过人工对需要下线的LOT进行配对，这就存在着两组或多组硅片互相用错的风险，如果该风险不及时排除，可能造成废片等生产事故，而对于该问题，现有的做法中除了加强二次检查(double check)的力度外，并没有其他更好的方法。

中国专利(CN101276444A)公开了一种非成品晶圆的库存管理系统、库存管理方法及程序，包括：根据来自支出终端的库存查询，确认非成品晶圆的库存，受理指出请求并进行支出处理，并具有库存管理部，通过晶圆厚度区分并管理上述非成品晶圆；以及库存查询处理部，进行回答，以在适合支出终端接受了非成品晶圆的库存查询的条件(使用工序、使用目的、或由此导出的品名等)的库存中，优先指出属于最薄的晶圆厚度类别的晶圆库存。该专利所提供的方法能够对晶圆的库存进行适当的管理，但其基于的条件是晶圆的厚度不相同。

所以，上述专利仍未解决上文提及的若干问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种硅片组下线管控方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案为：

一种硅片组下线管控方法，其中，包括：

步骤S1、提供具有编号且编号不重复的若干硅片组；

步骤S2、在一个制造终端上产生LOT编号；

步骤S3、根据硅片的种类，将所述硅片组的编号与LOT编号进行绑定；

步骤S4、制定硅片组的投料计划，并根据该投料计划获取相应的硅片组；

步骤S5、将获取的硅片组的编号与所述制造终端上的LOT编号进行匹配，以确定需要下线的硅片组的编号；

步骤S6、所述制造终端根据该需要下线的硅片组的编号将对应的硅片组进行下线操作。

所述的硅片组下线管控方法，其中，所述制造终端包括制造执行系统。

所述的硅片组下线管控方法，其中，所述若干硅片组由Fab中的物料管理部门进行保管。

所述的硅片组下线管控方法，其中，步骤S4中，由Fab中的制造部制定所述硅片组的投料计划，并根据该投料计划向所述物料管理部门发送领料单，所述物料管理部门根据所述领料单向所述制造部发送相应的硅片组，以使得所述制造部获取相应的硅片组。

所述的硅片组下线管控方法，其中，步骤S2中，由Fab中的生产控制科制定多个与所述若干硅片组编号一一对应的LOT编号并在所述制造终端进行创建。

所述的硅片组下线管控方法，其中，步骤S6中，所述制造终端通过一生产自动化系统根据该需要下线的硅片组的编号将对应的硅片组进行下线操作。