[发明专利]硅片组下线管控方法

权利要求书

1.一种硅片组下线管控方法，其特征在于，包括：

步骤S1、提供具有编号且编号不重复的若干硅片组；

步骤S2、在一个制造终端上产生LOT编号；

步骤S3、根据硅片的种类，将所述硅片组的编号与LOT编号进行绑定；

步骤S4、制定硅片组的投料计划，并根据该投料计划获取相应的硅片组；

步骤S5、将获取的硅片组的编号与所述制造终端上的LOT编号进行匹配，以确定需要下线的硅片组的编号；

步骤S6、所述制造终端根据该需要下线的硅片组的编号将对应的硅片组进行下线操作。

2.如权利要求1所述的硅片组下线管控方法，其特征在于，所述制造终端包括制造执行系统。

3.如权利要求2所述的硅片组下线管控方法，其特征在于，所述若干硅片组由半导体生产工厂中的物料管理部门进行保管。

4.如权利要求3所述的硅片组下线管控方法，其特征在于，步骤S4中，由半导体生产工厂中的制造部制定所述硅片组的投料计划，并根据该投料计划向所述物料管理部门发送领料单，所述物料管理部门根据所述领料单向所述制造部发送相应的硅片组，以使得所述制造部获取相应的硅片组。

5.如权利要求4所述的硅片组下线管控方法，其特征在于，步骤S2中，由半导体生产工厂中的生产控制科制定多个与所述若干硅片组编号一一对应的LOT编号并在所述制造终端进行创建。

6.如权利要求5所述的硅片组下线管控方法，其特征在于，步骤S6中，所述制造终端通过一生产自动化系统根据该需要下线的硅片组的编号将对应的硅片组进行下线操作。

7.如权利要求6所述的硅片组下线管控方法，其特征在于，所述投料计划中规定着每天需要投放至生产线的硅片组的数量和编号。