[发明专利]一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板印制工艺，特别涉及一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。一般工艺目前一张覆铜箔板就可加工，但市场上覆铜板外层铜箔厚度只有108um，若在此基础上按传统方法进行电镀増厚至280um，是不可能完成的，最大的阻碍是电镀铜的平整性及阻焊印刷的制作难度，阻焊印刷对铜箔的极限厚度为143um，超出则如法实现其外观的平整性，而阻焊的质量直接决定了一块电路板的第一印象。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，所述工艺包括内层线路制作、外层线路制作和多层板整体流程制作。

所述内层线路制作工艺为：开料（铜箔8-12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像）→蚀刻掉4-6OZ的铜箔→压合（通过PP的流胶把已蚀刻的铜箔填满）→通过测量来确定压合后的涨缩系数→内层图形转移→蚀刻→确认上、下层的偏移度→待压合。

本发明采用减半做法，生产8OZ-12OZ的阻焊等于做3-4OZ铜厚的阻焊，其余的4-5OZ的铜厚通过压合用PP的流胶量来添补，需要注意图形的对准度（公差为±2mil），按照这种方法，可以成功制作28OZ的铜厚的样板。

市场占有率：主要用在需要通过大电流的线圈产品上。

所述外层线路减半铜制作工艺为：开料（铜箔8-12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像，根据内层的涨缩系数做补偿）→蚀刻掉4-6OZ的铜箔→待压合。

多层板整体流程制作工艺为：压合（内层板和外层线路减半后的图形，这时的填胶量是内层压合填胶量的两倍）→钻孔→PTH（高分子导线膜）→外层图形制作→图形电镀→蚀刻→阻焊（相当做4OZ铜厚的板，不易产生阻焊起皱的现象）→文字→表面处理→成型→电测→FQC→包装（每批次需做热应力测试）。

所述内层线路制作工艺中的内层图形转移的菲林制作时，其中FZGBL2层的菲林图形为外侧图形GBL的镜像，FZGL3层的菲林为GTL层菲林的镜像；菲林夹具制作时菲林的偏移度为±0.5mil，首次需通过二次元经行偏移度测定，同时加强过程中巡检频率。

在压合工艺前，需将GBL-GBL2层与GTL-GL3层进行叠配铆合，在上压机前仍需经行二次元进行便宜度测定，其偏移度必须保持在±0.5mil以内。

所述阻焊工艺中组合油墨稀释剂要比常规稀释剂多一倍，让其有良好的流动性进行夹角的填充，做到水平精致，但精致需无光环境中静止并较传统工艺长三倍以上，以充分释放其中的气体。

本发明的有益效果为：1、采用减半做法，8-12OZ的成品板等于做制作3-4OZ铜厚的阻焊，其余的4-5OZ的铜厚通过压合用PP的流胶量来添补，但工艺难点在于需要注意图形的对准度（公差为±2mil）。

2、通过减半的做法，来做厚铜板，第一，大大减低印刷阻焊的难度（即不会出现印不下油，线路拐角发红，油墨起皱现象），提高品质的合格率。

3、因铜箔的厚度越厚，蚀刻补偿的系数也大，通过减半的方法可以做很细的线宽/间距。

4、可以生产铜厚差异较大的双/多层电路板。

附图说明

图1为本发明开料后两款铜箔的组合侧面图；

图2为本发明经内层图形及内层蚀刻后演变图；

图3为本发明压合叠配时的侧面图；

图4为本发明经压合后的板材侧面图；

图5为本发明经外层图形转移及蚀刻后的产品侧面图；

图6为本发明经阻焊油墨的填充后的产品侧面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步阐述。

为实现成品铜厚达到280um，则直接在一块300um的铜箔上在压合前后实施两次的同位置的蚀刻，空余部分利用压合工艺中半固化片的流胶特性进行填充，这时在表面看，铜箔只有140um露在胶层以外，这时就可利用传统工艺进行生产，阻焊印刷亦可轻松实现。

具体工艺方法包括内层线路制作、外层线路制作和多层板整体流程制作。