[发明专利]一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺

权利要求书

1.一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，其特征在于：所述工艺包括内层线路制作、外层线路制作和多层板整体流程制作；

所述内层线路制作工艺为：开料（铜箔8-12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像）→蚀刻掉4-6OZ的铜箔→压合（通过PP的流胶把已蚀刻的铜箔填满）→通过测量来确定压合后的涨缩系数→内层图形转移→蚀刻→确认上、下层的偏移度→待压合；

所述外层线路减半铜制作工艺为：开料（铜箔8-12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像，根据内层的涨缩系数做补偿）→蚀刻掉4-6OZ的铜箔→待压合；

多层板整体流程制作工艺为：压合（内层板和外层线路减半后的图形，这时的填胶量是内层压合填胶量的两倍）→钻孔→PTH（高分子导线膜）→外层图形制作→图形电镀→蚀刻→阻焊（相当做4OZ铜厚的板，不易产生阻焊起皱的现象）→文字→表面处理→成型→电测→FQC→包装（每批次需做热应力测试）。

2.根据权利要求1所述的超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，其特征在于：所述内层线路制作工艺中的内层图形转移的菲林制作时，其中FZGBL2层的菲林图形为外侧图形GBL的镜像，FZGL3层的菲林为GTL层菲林的镜像；菲林夹具制作时菲林的偏移度为±0.5mil，首次需通过二次元经行偏移度测定，同时加强过程中巡检频率。

3.根据权利要求1所述的超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，其特征在于：在压合工艺前，需将GBL-GBL2层与GTL-GL3层进行叠配铆合，在上压机前仍需经行二次元进行便宜度测定，其偏移度必须保持在±0.5mil以内。

4.根据权利要求1所述的超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，其特征在于：所述阻焊工艺中组合油墨稀释剂要比常规稀释剂多一倍，让其有良好的流动性进行夹角的填充，做到水平精致，但精致需无光环境中静止并较传统工艺长三倍以上，以充分释放其中的气体。