[发明专利]壳体及其制造方法、以及电子设备

说明书

本发明是申请号为200810165823.4、申请日为2008年9月23日、发明名称为“壳体及其制造方法、以及电子设备”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及壳体及其制造方法、以及电子设备。

背景技术

伴随着手机、笔记本电脑等电子设备的小型化要求，即使空间很小，也有必要提高天线设计的自由度。

在这种情况下，例如在手机的壳体内部，如果在基板与壳体之间配置金属板、型内处理或者MID(Molded Interconnect Device：模塑互连组件)所形成的内置天线，安装空间就会增大。另外，很多情况下在壳体内部配置肋、凸起部等，会对天线的配置和形状产生制约。

另一方面，如果将天线配置在壳体的外侧表面，虽然能够容易地确保安装空间，但是由于天线厚度易产生高低差，有损设计的外观。

专利文件1(日本特开2003-158415号公报)中公开了关于实现移动体通信的终端设备的小型化、轻量化、以及提高外观设计自由度的、具备无线通信功能的设备的技术。公开的该技术中，以低介电常数树脂覆盖介质树脂天线的壳体外表面侧以及外周，使壳体的其他部分为导电性树脂。但是，天线收纳空间不是很充足。

发明内容

本发明提供既能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。

根据本发明的一个实施方式，提供一种壳体，该壳体具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，该保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域和所述导电层表面，所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。

根据本发明的另一方式，提供一种壳体的制造方法，包括：在设于成型体表面的凹部内，形成导电层直至与所述凹部深度大致相同的厚度为止的工序；和形成保护膜的工序，该保护膜大致平坦地覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域与所述导电层表面。

根据本发明的另一方式，提供一种电子设备，该电子设备具有：第一壳体；与所述第一壳体组合的第二壳体；设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间形成的内部空间的电路，所述第一壳体与所述第二壳体的至少任一方为技术方案1中所述的壳体，组合所述第一以及第二壳体，使所述保护膜成为外部表面侧，所述导电层与所述电路电连接。

根据本发明，能够提供即能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。

附图说明

图1为本实施方式中电子设备的模式图。

图2为显示部的模式剖视图。

图3为导电层附近的模式剖视图。

图4为用于说明本实施方式的壳体制造方法的工序剖视图。

图5为表示壳体制造方法的流程图。

图6为表示比较例的壳体的模式剖视图。

图7为用于说明壳体制造方法变形例的工序剖视图。

图8为表示电连接导电层的变形例的模式图。

10：第一壳体；11：成型体；11a：凹部；11b：凹部的非形成区域；12：第二壳体；13：内部空间；40：导电性糊剂层；44：保护膜；46：导电层；50：供电线；52：电容耦合元件；64：第一成型体；66：第二成型体

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。

图1表示本发明实施方式中的电子设备，图1(a)为模式立体图，图1(b)为表示使用挠性基板的电连接例的模式剖视图。包含成型体的第一壳体10与包含成型体的第二壳体12组合在一起。假设便携式设备例如为手机的话，第一壳体10以及第二壳体12组合在一起，构成显示部14。另外，第三壳体16与第四壳体18组合在一起，构成操作部20。

图1(a)表示显示部14与操作部20通过铰链部22机械或者电连接的折叠式手机。作为重叠方式，有滑动式、转动式等，但是本发明并不限定于这些重叠方式。另外，图1(b)表示显示部14与操作部20由经过铰链部22的间隙的挠性基板23来电连接的剖面。