[发明专利]铝合金气路板真空钎焊及热处理一体化工艺

权利要求书

1.铝合金气路板真空钎焊及热处理一体化工艺，其特征在于：真空钎焊和热处理为一体化工艺，具体工艺参数如下：

1)从室温加热至400℃，升温时间35～40min，保温时间60-80min，真空度＞8.0×10^-2Pa；

2)从400℃加热至530℃，升温时间15～20min，保温时间60-80min，真空度＞8.0×10^-3Pa；

3)从530℃加热至565℃，升温时间10～15min，保温时间60-80min，真空度＞4.5×10^-3Pa；

4)从565℃加热至610℃，升温时间10min，保温时间10～20min，真空度＞3.0×10^-3Pa；

5)从610℃降温至605℃，降温时间5min，保温时间10～15min，断电降温，产品工件温度达到590～595℃；

6)降温至540℃，出炉高压风淬冷却至室温；

7)进炉时效处理，室温升温至200℃，升温时间15～20min，保温时间180min，断电降温至室温。

2.如权利要求1所述的铝合金气路板真空钎焊及热处理一体化工艺，其特征在于：此一体化工艺所使用的夹具包括下盖(1)、上盖A(2)和设置在上盖A(2)上方的上盖B(3)，所述下盖(1)包括本体和耳部，下盖(1)本体四个角上及耳部上设置有立杆(4)，上盖A(2)和上盖B(3)上设置有与立杆(4)相对应的安装孔，立杆(4)上设置有带圈弹簧(5)，所述下盖(1)、上盖A(2)和上盖B(3)上设置有若干个镂空孔。

3.如权利要求2所述的铝合金气路板真空钎焊及热处理一体化工艺，其特征在于：所述立杆(4)是通过焊接方式设置在下盖(1)本体四个角上及耳部上。

4.如权利要求2或3所述的铝合金气路板真空钎焊及热处理一体化工艺，其特征在于：所述下盖(1)、上盖A(2)上设置有手柄(6)。