[发明专利]可配置微控制器芯片的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种可配置微控制器芯片的制备方法。

背景技术

对于传统的系统级芯片(SOC)设计来说有两种方式，一种是由设计公司根据市场上客户的需求设计出针对不同客户所需要的产品。图1和图2中分别绘示了两种芯片的内部结构，如图1所示，该芯片中包括微控制器101、用于存放程序数据和微控制器处理的临时数据的存储器102、数/模转换器103、蓝牙104；如图2所示，该芯片中包括微控制器201、用于存放程序数据和微控制器处理的临时数据的存储器202、模/数转换器203、蓝牙204。这两种芯片分别供应不同的客户，由于每个客户的要求都不相同，因此，这就使得设计公司不得不设计不同种类的系统级芯片以满足不同的用户，而设计公司设计的每款系统级芯片不一定都卖完，所以就会产生产品过剩的问题。

另一种方式是设计公司把客户常用的外设都集中在一颗芯片上，如图3所示，该芯片中包含微控制器301、用于存放程序数据和微控制器处理的临时数据的存储器302、模/数转换器303、蓝牙304、数/模转换器305。设计公司会根据客户的要求来激活客户需要使用的外设功能，从而使得一款芯片可以满足不同客户需求，这种系统级芯片被称为可编程系统级芯片。可编程系统级芯片虽然可以满足不同的客户需求，因此无须担心出现像产品过剩等问题，但是，由于该可编程系统级芯片是把客户经常使用的外设都集中到了一起，所以不可避免的会导致芯片面积的增大，从而使得每颗芯片的成本也随之变大。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种可配置微控制器芯片的制备方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案为：

一种可配置微控制器芯片的制备方法，其中，包括：

步骤S1：提供多个内部设置有功能模块的芯片和一可进行连线配置的硅基板；

步骤S2：对所述硅基板中的连线进行配置；

步骤S3：选择需要的所述芯片与所述硅基板进行连接，并通过所述硅基板中的连线实现该芯片的功能激活。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，所述功能模块中至少包含微控制器和存储器。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，每个所述芯片中均设置有一电源，且每个芯片中的电源与可配置的所述功能模块可以不相连。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，每个所述芯片的表面均设置有焊点，且每个所述芯片内的功能模块的可配置信号线连接至其所在的芯片的焊点上。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，同一所述芯片中的不同功能模块的实现工艺相同。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，所述功能模块包括能够随着集成电路工艺尺寸不断缩小而等比例缩小的一类功能模块和不能随着集成电路工艺尺寸不断缩小而等比例缩小的二类功能模块，且所述一类功能模块和所述二类功能模块分别设置于不同的所述芯片中。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，所述一类功能模块为数字逻辑单元，所述二类功能模块为模拟单元或数字单元。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，每个所述可配置的功能模块均设置有一组输出端和一组输入端，该输出端和输入端分别连接至该功能模块所在的芯片的两组不同的焊点上，并通过所述硅基板进行数据信号的输出和输入。

所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其中，所述硅基板设置于一衬底的表面，所述衬底中开设有通孔，所述输出端和所述输入端通过所述通孔被引出至一封装层中。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本发明通过将不同类型的功能模块分别设置在不同的芯片中，并通过硅基板实现不同芯片之间的连接激活，从而使得用户可以自行选择需要的功能模块并进行激活，与将所有功能模块设置在一块芯片上的系统级芯片相比，本发明方法具有灵活多变、节省材料和成本、数据传输能力好等优点。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1～3是现有技术中的芯片内部结构示意图；

图4～7是本发明方法实施例中芯片的结构示意图；

图8是本发明方法实施例中单颗芯片中的功能模块接口和芯片焊点之间的连接结构示意图；

图9是本发明方法实施例中芯片与硅基板进行连接的结构示意图；

图10～11是本发明方法实施例中不同芯片中不同功能模块之间的连接结构示意图；