[发明专利]可配置微控制器芯片的制备方法

权利要求书

1.一种可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，包括：

步骤S1：提供多个内部设置有功能模块的芯片和一可进行连线配置的硅基板；

步骤S2：对所述硅基板中的连线进行配置；

步骤S3：选择需要的所述芯片与所述硅基板进行连接，并通过所述硅基板中的连线实现该芯片的功能激活。

2.如权利要求1所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，所述功能模块中至少包含微控制器和存储器。

3.如权利要求1所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，每个所述芯片中均设置有一电源，且每个芯片中的电源与可配置的所述功能模块可以不相连。

4.如权利要求1所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，每个所述芯片的表面均设置有焊点，且每个所述芯片内的功能模块的可配置信号线连接至其所在的芯片的焊点上。

5.如权利要求1所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，同一所述芯片中的不同功能模块的实现工艺相同。

6.如权利要求1所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，所述功能模块包括能够随着集成电路工艺尺寸不断缩小而等比例缩小的一类功能模块和不能随着集成电路工艺尺寸不断缩小而等比例缩小的二类功能模块，且所述一类功能模块和所述二类功能模块分别设置于不同的所述芯片中。

7.如权利要求6所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，所述一类功能模块为数字逻辑单元，所述二类功能模块为模拟单元或数字单元。

8.如权利要求4所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，每个所述可配置的功能模块均设置有一组输出端和一组输入端，该输出端和输入端分别连接至该功能模块所在的芯片的两组不同的焊点上，并通过所述硅基板进行数据信号的输出和输入。

9.如权利要求8所述的可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，所述硅基板设置于一衬底的表面，所述衬底中开设有通孔，所述输出端和所述输入端通过所述通孔被引出至一封装层中。