[发明专利]一种用于电阻器的灌封料有效
| 申请号： | 201410260670.7 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103996470A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈兴旺;张传杰;王慧群;彭伟 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市伟创远东电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 倪波 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电阻器 灌封料 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电阻器的灌封料，其特征在于，所述灌封料包括相溶的封料干粉与稀释剂，封料干粉与稀释剂的质量比为5:(1.4～2.3)；所述封料干粉的质量配比为80目石英砂24～28%、120目石英砂24～28%、325目石英粉18～22%、325目硅微粉22～26%以及325目滑石粉1～3%；所述稀释剂是体积比为1：(1.3～1.6)的三甲氧基硅烷树脂与工业酒精的混合溶液；
所述灌封料的制备包括以下步骤：
(a)首先将封料干粉按所述质量配比混合均匀；
(b)然后加入稀释剂，搅拌均匀后即制成灌封料。
2.根据权利要求1所述的一种用于电阻器的灌封料，其特征在于，所述工业酒精的体积浓度为95%。
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