[发明专利]一种用于电阻器的灌封料

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件领域，具体是一种用于电阻器的灌封料。

背景技术

公知的，在瓷壳电阻的生产过程中通常要填充灌封料，为了使灌封料具有一定的流动性和均匀性，一般使用二甲苯与甲基有机硅树脂的混合溶液做稀释剂，加入作为填充料的石英砂、石英粉以及玻纤粉搅拌混合，由于石英砂的颗粒较粗，并且石英砂与玻纤粉之间比较难溶，所以必须经过长达48小时球磨的时间之后，才会形成粘稠状混合液，如果球磨时间不够，则容易沉淀，树脂和砂粉上下分层，不满足灌封的要求，48小时的球磨时间太长，生产效率低，而且二甲苯有剧毒，一方面污染环境，另一方面损害操作人员的健康。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电阻器的灌封料，该灌封料能够避免对环境的污染以及对操作人员健康的损害，并且极大地缩短了加工时间，提高生产效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于电阻器的灌封料，包括相溶的封料干粉与稀释剂，封料干粉与稀释剂的质量比为5:（1.4～2.3）；所述封料干粉的质量配比为80目石英砂24～28%、120目石英砂24～28%、325目石英粉18～22%、325目硅微粉22～26%以及325目滑石粉1～3%；所述稀释剂是体积比为1：(1.3～1.6)的三甲氧基硅烷树脂与工业酒精的混合溶液；

所述灌封料的制备包括以下步骤：

(a)首先将封料干粉按所述质量配比混合均匀；

(b)然后加入稀释剂，搅拌均匀后即制成灌封料。

进一步地，所述工业酒精的体积浓度为95%。

本发明的有益效果是，使用三甲氧基硅烷树脂与工业酒精的混合溶液代替二甲苯与甲基有机硅树脂作为稀释剂，能够避免灌封料对环境的污染以及对操作人员健康的损害；调整封料干粉的目数与比例，并加入与石英砂有较好互溶性的硅微粉，能够极大地缩短混溶时间，混溶时不分层，易搅拌，保证灌封料的流动性和均匀性，并且干燥固化后具有一定的强度，使电阻芯固定在瓷壳内不脱落，使灌封料的整个加工时间缩短为15～20分钟，极大地提高了生产效率。

具体实施方式

实施例一

取一容器，加入1200g的80目石英砂、1350g的120目石英砂、1100g的325目石英粉、1300g的硅微粉以及50g的325目滑石粉混合均匀构成封料干粉，再另取一容器混合500ml的三甲氧基硅烷树脂与95%体积浓度的工业酒精800ml制成稀释剂，将稀释剂倒入封料干粉中，搅拌10分钟混合均匀后即形成符合灌装要求的灌封料。

实施例二

取一容器，加入1400g的80目石英砂、1200g的120目石英砂、1000g的325目石英粉、1300g的硅微粉以及100g的325目滑石粉混合均匀构成封料干粉，再另取一容器混合700ml的三甲氧基硅烷树脂与95%体积浓度的工业酒精1100ml制成稀释剂，将稀释剂倒入封料干粉中，搅拌10分钟混合均匀后即形成符合灌装要求的灌封料。

实施例三

取一容器，加入1350g的80目石英砂、1400g的120目石英砂、900g的325目石英粉、1300g的硅微粉以及50g的325目滑石粉混合均匀构成封料干粉，再另取一容器混合800ml的三甲氧基硅烷树脂与95%体积浓度的工业酒精1200ml制成稀释剂，将稀释剂倒入封料干粉中，搅拌10分钟混合均匀后即形成符合灌装要求的灌封料。

使用三甲氧基硅烷树脂与工业酒精的混合溶液代替二甲苯与甲基有机硅树脂作为稀释剂，能够避免灌封料对环境以及操作人员健康的损害；调整封料干粉的目数与比例，无须球磨，使用与石英砂有较好互溶性的硅微粉代替玻纤粉，能够极大地缩短混溶时间，混溶时不分层，易搅拌，保证灌封料的流动性和均匀性，并且干燥固化后具有一定的强度，使电阻芯固定在瓷壳内不脱落，使灌封料的整个加工时间缩短为15～20分钟，极大地提高了生产效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。