[发明专利]一种金手指三面镀金的方法

说明书

技术领域

本发明涉及金手指制作技术领域，尤其涉及一种金手指三面镀金的方法。

背景技术

金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求。现有技术中，长短金手指的制作流程如下：正常前工序→全板电镀→通过图形转移工艺在电路板上作出线路图形和单端金手指引线→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→丝印抗电金油墨以遮盖金手指引线→用抗电镀干膜覆盖电路板并露出电金位→电镀金手指→退膜→用抗蚀刻干膜覆盖电路板并露出金手指引线→蚀刻除去金手指引线→退膜→丝印字符→正常后工序。现有长短金手指的制作过程中，通过添加单端金手指引线并丝印抗电金油墨来导通金手指并防止金手指引线镀上金。这种方法使得金手指与金手指引线连接的端面未镀上金，将金手指引线蚀刻后，该端面会直接露出铜，无法满足现有生产对金手指越来越高的要求。此外抗电金油墨价格昂贵，现有长短金手指的制备技术中必须使用抗电金油墨以防止金手指引线上镀上金，不利于降低电路板的生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可使金手指三面镀金且制作长短金手指时无需使用抗电金油墨的金手指三面镀金方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种金手指三面镀金方法，包括以下步骤：

S1、准备一PCB，在PCB上制作电路线路；所述电路线路包括金手指本体、板内线路和板内引线；所述板内线路中设有用于将板内线路导通的导通位，所述金手指本体通过板内线路与板内引线导通。所述PCB为多层PCB。所述金手指本体包括长金手指本体和短金手指本体。

S2、在金手指本体上进行电镀，形成金手指。优选的，在PCB上除金手指本体外全部覆盖抗电镀物质，在金手指本体上电镀镍金使形成金手指。更优选的，首先在PCB上覆盖抗电镀干膜，抗电镀干膜上设有与金手指本体配合的第一开窗，所述第一开窗露出金手指本体；接着在金手指本体上电镀镍金，然后退去抗电镀干膜。

S3、除去板内引线和导通位。优选的，在PCB上除板内引线和导通位外全部覆盖抗蚀刻物质，然后蚀刻除去板内引线和导通位。更优选的，首先在PCB上覆盖抗蚀刻干膜，抗蚀刻干膜上设有与板内引线配合的第二开窗和与导通位配合的第三开窗，所述第二开窗露出板内引线，所述第三开窗露出导通位；接着蚀刻除去板内引线和导通位；然后再退去抗蚀刻干膜。

S4、对PCB进行表面处理和成型。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在PCB上制作板内引线和导通位，由导通位将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体因此可经板内线路与板内引线导通而进行电镀。由于金手指本体无需直接与单端引线连接，不存在单端引线蚀刻后使金手指的连接端面直接露出铜，从而实现金手指三面镀金。此外，通过本发明方法制作长短金手指时，无需丝印抗电金油墨，不仅可减少生产工序，还可节省材料，降低生产成本。并且由本发明方法制备的金手指三面镀金，可提高产品质量。

附图说明

图1为实施例中制作电路线路后的PCB示意图；

图2为设有第一开窗的抗电镀干膜示意图；

图3为抗电镀干膜与PCB贴合后的示意图；

图4为PCB上的金手指本体电镀金后的示意图；

图5为设有第二开窗和第三开窗的抗蚀刻干膜示意图；

图6为抗蚀刻干膜与PCB贴合后的示意图；

图7为PCB上的导通位和板内引线蚀刻后的示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-7，本发明提供的一种长短金手指三面镀金的方法，包括以下步骤：

首先如现有技术的电路板生产过程，对各层电路板原料进行开料，然后对各内层电路板进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着对各层电路板进行层压以形成多层电路板1，然后对多层电路板1进行钻孔，钻孔后将多层电路板放入电镀槽内进行沉铜、全板电镀。接着依次进行外层图形转移、图形电镀，退膜和初次蚀刻，使多层电路板1上形成外层电路线路，如图1所示，外层电路线路包括金手指本体2、板内线路3、导通位4和板内引线5，而金手指本体2又由长金手指本体和短金手指本体组成。通过设置导通位4可将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体2因此可经板内线路3与板内引线5导通，进行电镀。