[发明专利]一种金手指三面镀金的方法

权利要求书

1.一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备一PCB，在PCB上制作电路线路；所述电路线路包括金手指本体、板内线路和板内引线；所述板内线路中设有用于将板内线路导通的导通位，所述金手指本体通过板内线路与板内引线导通；

S2、在金手指本体上进行电镀，形成金手指；

S3、除去板内引线和导通位。

2.根据权利要求1所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于,步骤S2中，在PCB上除金手指本体外全部覆盖抗电镀物质，在金手指本体上电镀镍金，形成金手指。

3.根据权利要求2所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于,步骤S2中,首先在PCB上覆盖抗电镀干膜，抗电镀干膜上设有与金手指本体配合的第一开窗，所述第一开窗露出金手指本体；接着在金手指本体上电镀镍金，然后退去抗电镀干膜。

4.根据权利要求2所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S3中，在PCB上除板内引线和导通位外全部覆盖抗蚀刻物质，然后蚀刻除去板内引线和导通位。

5.根据权利要求4所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S3中，首先在PCB上覆盖抗蚀刻干膜，抗蚀刻干膜上设有与板内引线配合的第二开窗和与导通位配合的第三开窗，所述第二开窗露出板内引线，所述第三开窗露出导通位；接着蚀刻除去板内引线和导通位；然后再退去抗蚀刻干膜。

6.根据权利要求4所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S1中所述PCB为多层PCB。

7.根据权利要求6所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于：还包括步骤S4，对PCB进行表面处理和成型。

8.根据权利要求1-7任一项所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于：所述金手指本体包括长金手指本体和短金手指本体。