[发明专利]晶片转置系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种晶片转置系统。

背景技术

在半导体器件生产领域中，用于集成电路芯片生产的晶片是一种单晶硅晶片，直径为5至12英寸，厚度介于280-675微米之间。集成电路芯片的生产，工序多且工艺复杂。根据工艺需求，芯片生产过程中晶片将在不同工序的工艺设备或生产治具上进行多次反复的转置；尤其针对扩散工艺中，晶片从片盒到载片晶舟，从载片晶舟到片盒的转置工作极其繁重与频繁。

晶片转置，通常是采用夹片镊子或真空吸笔靠人工一片一片的从片盒夹持或吸附取出之后放入载片晶舟，反之载片晶舟上的晶片导入片盒也是使用同样的方式完成。不但转置效率低，生产成本高；而且易使晶片划伤、缺角、崩边、碎片；另外，人工一片一片转置晶片的的反复操作极易产生颗粒玷污晶片，导致晶片性能下降或报废。特别是厚度为280微米减薄晶片的转置操作难度极大，产品报废率更高。

发明内容

本发明提供了一种晶片转置系统，与现有技术相比，提高了转置效率，减少了晶片被损坏和玷污的几率，降低了产品的不良率。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种晶片转置系统，用于将晶片在片盒和载片晶舟之间转置，包括：

主架；

用于放置多个晶片的周转装置，其与所述主架固定；

升降装置，其与所述主架活动连接；

所述升降装置与所述周转装置相配合，将片盒或载片晶舟内的多个晶片上升放置于所述周转装置内，再将放置于所述周转装置内的多个晶片下降放置于所述载片晶舟或片盒内。

优选的，所述升降装置包括两个可同步上升和下降的升降手臂；

每个所述升降手臂具有向上伸出的多个等间距的梳元件，所述梳元件之间形成容纳晶片的容纳槽；

两个升降手臂的容纳槽的排列方向，数量和密度相同。

优选的，所述周转装置包括第一周转组件，其包括两个第一夹持手臂；

每个所述第一夹持手臂具有多个等间距设置的第一夹片，每个所述第一夹片具有第一夹槽，所述第一夹片和形成在其上的第一夹槽与水平面垂直；

所述两个第一夹持手臂的第一夹槽的槽口相对设置且之间的距离可调，所述两个第一夹持手臂的第一夹槽可同时闭合和张开。

优选的，所述每个第一夹持手臂的第一夹槽与所述升降手臂的容纳槽的数量相同，排列方向一致且密度相同。

优选的，所述两个第一夹持手臂可沿各自第一夹片的排列方向同步移动。

优选的，所述周转装置还包括位于所述第一周转组件下方的第二周转组件，其包括两个第二夹持手臂；

每个所述第二夹持手臂具有多个等间距设置的第二夹片，每个所述第二夹片具有第二夹槽，所述第二夹片和形成在其上的第二夹槽与水平面垂直；

所述两个第二夹持手臂的第二夹槽的槽口相对设置且之间的距离可调，所述两个第二夹持手臂的第二夹槽可同时闭合和张开。

优选的，所述每个第二夹持手臂的第二夹槽与所述升降手臂的容纳槽的数量相同，排列方向一致且密度相同。

优选的，两个升降手臂的容纳槽的数量和密度与片盒的槽的数量和密度相同。

优选的，还包括：

用于放置片盒和载片晶舟水平基台，其与所述主架固定；所述水平基台具有升降用开口，所述升降手臂可穿过所述升降用开口升降。

优选的，还包括：

固定盘，其可在所述水平基台上滑动至所述周转装置下方且所述固定盘的上表面用于固定所述载片晶舟；

所述升降手臂可穿过所述水平基台的升降用开口与所述固定盘的下表面固定。

优选的，所述第一周转组件还包括第一基座和第二基座；

一个所述第一夹持手臂与所述第一基座活动连接，另一个所述第一夹持手臂与所述第二基座活动连接。

优选的，所述第二周转组件还包括第三基座和第四基座；

一个所述第二夹持手臂与所述第三基座活动连接，另一个所述第二夹持手臂与所述第四基座活动连接。

本发明提供的晶片转置系统，其升降装置与周转装置相配合，可以将多个晶片在片盒和载片晶舟之间转置。与现有技术相比，提高了转置效率，减少了晶片被损坏和玷污的几率，降低了产品的不良率。

附图说明

图1为晶片的示意图；

图2为片盒的示意图；

图3为载片晶舟的示意图；

图4为本发明的一个实施例的晶片转置系统的示意图；

图5为图4所示的晶片转置系统的局部放大示意图；