[发明专利]晶片转置系统有效
申请号: | 201410256908.9 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN105336651B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 朱厚华;胡德明;林伟旺;高宏凯 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 系统 | ||
1.一种晶片转置系统,用于将晶片在片盒和载片晶舟之间转置,其特征在于,包括:
主架;
用于放置多个晶片的周转装置,其与所述主架固定;
升降装置,其与所述主架活动连接;
所述升降装置与所述周转装置相配合,将片盒或载片晶舟内的多个晶片上升放置于所述周转装置内,再将放置于所述周转装置内的多个晶片下降放置于所述载片晶舟或片盒内;
所述周转装置包括第一周转组件,其包括两个第一夹持手臂;
每个所述第一夹持手臂具有多个等间距设置的第一夹片,每个所述第一夹片具有第一夹槽,所述第一夹片和形成在其上的第一夹槽与水平面垂直;
所述两个第一夹持手臂的第一夹槽的槽口相对设置且之间的距离可调,所述两个第一夹持手臂的第一夹槽可同时闭合和张开;
所述两个第一夹持手臂可沿各自第一夹片的排列方向同步移动;
所述周转装置还包括位于所述第一周转组件下方的第二周转组件,其包括两个第二夹持手臂;
每个所述第二夹持手臂具有多个等间距设置的第二夹片,每个所述第二夹片具有第二夹槽,所述第二夹片和形成在其上的第二夹槽与水平面垂直;
所述两个第二夹持手臂的第二夹槽的槽口相对设置且之间的距离可调,所述两个第二夹持手臂的第二夹槽可同时闭合和张开。
2.根据权利要求1所述的晶片转置系统,其特征在于,所述升降装置包括两个可同步上升和下降的升降手臂;
每个所述升降手臂具有向上伸出的多个等间距的梳元件,所述梳元件之间形成容纳晶片的容纳槽;
两个升降手臂的容纳槽的排列方向,数量和密度相同。
3.根据权利要求2所述的晶片转置系统,其特征在于,所述每个第一夹持手臂的第一夹槽与所述升降手臂的容纳槽的数量相同,排列方向一致且密度相同。
4.根据权利要求2所述的晶片转置系统,其特征在于,所述每个第二夹持手臂的第二夹槽与所述升降手臂的容纳槽的数量相同,排列方向一致且密度相同。
5.根据权利要求4所述的晶片转置系统,其特征在于,两个升降手臂的容纳槽的数量和密度与片盒的槽的数量和密度相同。
6.根据权利要求5所述的晶片转置系统,其特征在于,还包括:
用于放置片盒和载片晶舟水平基台,其与所述主架固定;所述水平基台具有升降用开口,所述升降手臂可穿过所述升降用开口升降。
7.根据权利要求6所述的晶片转置系统,其特征在于,还包括:
固定盘,其可在所述水平基台上滑动至所述周转装置下方且所述固定盘的上表面用于固定所述载片晶舟;
所述升降手臂可穿过所述水平基台的升降用开口与所述固定盘的下表面固定。
8.根据权利要求7所述的晶片转置系统,其特征在于,所述第一周转组件还包括第一基座和第二基座;
一个所述第一夹持手臂与所述第一基座活动连接,另一个所述第一夹持手臂与所述第二基座活动连接。
9.根据权利要求8所述的晶片转置系统,其特征在于,所述第二周转组件还包括第三基座和第四基座;
一个所述第二夹持手臂与所述第三基座活动连接,另一个所述第二夹持手臂与所述第四基座活动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造