[发明专利]一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构

说明书

 

技术领域

    本发明涉及一种PCB板结构，具体涉及的是一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构。

背景技术

连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。

目前，在将插件元器件焊接到PCB板上的过程中，由于PCB板过炉方向为锡下落方向，因而PCB板上常规的焊盘设计会将两个焊盘中间的锡连成一片。如图1所示，常规的焊盘设计，其焊盘均为圆形，因而相邻焊盘之间的间距较小，连锡现象非常难避免，特别是焊脚间距小于2.0mm的密脚元件在过波峰焊或回流焊时，更容易出现铜皮连锡现象。

上述连锡现象出现后，所导致的直接后果是需要工作人员手工脱锡，而这不仅严重影响了生产的效率，而且浪费了人工成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，主要解决现有PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，包括PCB板主体，以及设置在该PCB板主体上并设有焊孔、用于插件元器件焊脚穿入焊孔后将插件元器件焊接到PCB板主体上的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，所述焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。

进一步地，为提高隔离效果，完全杜绝连锡现象，所述丝印白油层设置在PCB板主体的正面和反面。

再进一步地，所述拖锡焊盘的形状为方形，并且长度不小于焊盘长度。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）本发明设计合理，成本低廉，焊接方便。

（2）本发明将焊盘外原先的圆形更改为跑道型，如此设计，一方面，在不改变焊孔大小及焊盘设置位置的情况下，可以缩小焊盘宽度（水平方向），有效增加相邻焊盘之间的距离，从而降低连锡的可能性；另一方面，跑道形状可以使焊盘长度（垂直方向）增加，由于焊盘长度在焊点可靠性中所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度，因此，本发明焊盘长度的增加也使得其焊点更加可靠，优化了PCB板的可焊接性。此外，焊盘宽度缩小、长度增加的综合，也使得其总体面积实质上并没有比原先的面积大，因而不存在浪费铜皮的现象。

（3）本发明将焊盘设计为跑道型，由于相邻焊盘之间的PCB板区域增大，因而也为丝印白油层的设置增加了空间，使其可以很好设置在该区域上，并且正、反面均有设置，从而可以很好地对相邻焊盘之间进行阻隔，进一步防止出现连锡，本发明在细节上环环相扣，并且带来了有益的连锁反应，其设计非常讲究，整体紧密性非常强，可以有效解决插件元器件过波峰回流焊之后的连锡问题。

（4）本发明还设有长度不小于焊盘长度、且为形状为方形的拖锡焊盘，PCB板主体反面设置拖锡焊盘，一来可以不影响插件元器件的焊脚焊接到PCB板上，二来可以起到牵引熔焊的作用，从而在插件元器件过波峰时，很好地避免了焊盘组尾端发生连锡。

（5）经过试验，我们发现本发明在实际应用的过程中几乎没有出现过连锡的现象，因此，本发明通过改变焊盘形状，并结合丝印白油层及拖锡焊盘的方式，解决了插件元器件过波峰焊或回流焊时相邻焊盘之间容易发生连锡的问题，其不仅工艺简单，而且焊接质量得到了很好的保证，并大幅节约了人工成本，及大幅提高生产的效率，因此，相比现有技术来说，本发明具有突出的实质性特点和显著的进步，产生了意想不到的效果。

附图说明

图1为现有PCB板中焊盘的结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

其中，附图标记对应的零部件名称为：

1-PCB板主体，2-焊盘，3-焊孔，4-丝印白油层，5-拖锡焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例