[发明专利]一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构在审

专利信息
申请号: 201410256046.X 申请日: 2014-06-11
公开(公告)号: CN104093268A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 许薇 申请(专利权)人: 深圳市磊科实业有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 可防止 相邻 焊盘连锡 pcb 板结
【权利要求书】:

1.一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构,包括PCB板主体(1),以及设置在该PCB板主体(1)上并设有焊孔(3)、用于插件元器件焊脚穿入焊孔后将插件元器件焊接到PCB板主体上的焊盘(2),所述焊盘为N个,所有的焊盘顺次排列形成焊盘组,焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行,N为大于1的自然数,其特征在于:所述焊盘(2)呈跑道型,相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列,并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层(4);所述PCB板主体(1)的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘(5)。

2.根据权利要求1所述的一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构,其特征在于:所述丝印白油层(4)设置在PCB板主体(1)的正面和反面。

3.根据权利要求2所述的一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构,其特征在于:所述拖锡焊盘(5)的形状为方形,并且长度不小于焊盘长度。

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