[发明专利]一种无氧铜表面镀镍的方法

说明书

本发明公开了一种无氧铜表面镀镍的方法，包括对无氧铜基体表面进行喷砂处理，然后再进行预处理，通过酸性和碱性溶液以及对钢板表面进行活化处理，在进行电镀，通过控制电流密度大小的交替变化进行电镀，得出的产品表面镀层厚度均匀，质量高，具有很好的市场前景。

技术领域

本发明涉及一种电镀的方法，特别涉及一种无氧铜表面镀镍的方法。

背景技术

在现代工业生产中，金属电镀已经被人们广泛的应用，化学工业应用研究化学镀镍技术代替昂贵的耐蚀合金以解决腐蚀问题，以便改进化学产品的纯度，保护环境，提高操作安全性和生产运输的可靠性，从而获得更有利的技术经济竞争能力。人们熟悉和经常使用的金属镍镀层，一般可作为铜或铜铁基体的中间镀层(外层多为铬镀层)或表面镀层，以提高基本金属的防护性和装饰性。现有技术镍磷合金镀层存在分散能力差的缺陷，即低电流密度区漏镀的问题，且现有的电镀镍中采用恒定的电流密度进行电镀，电流密度直接影响的就是镀层沉积速度，电流密度大，沉积速度快，反之则慢，但是电流密度大了之后，镀层会较粗糙，甚至会烧焦，影响外观和防腐性能。因此如何提高电镀效率且提高电镀质量成为一个很大的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种无氧铜表面镀镍的方法。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无氧铜表面镀镍的方法，包括如下步骤： （1）、用120～160目的石英砂对无氧铜基体表面进行喷砂处理； （2）、将无氧铜基体浸入pH10-12的碱性清洗液中浸泡3-6min,进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用清水进行冲洗； （3）、将无氧铜基体浸入酸性溶剂中进行清洗，除去其表面的氧化膜，酸洗后将无氧铜基体放入清水中清洗干净； （4）、将经步骤3处理后的无氧铜基体进行活化处理，处理完毕后再用清水冲洗干净； （5）、将无氧铜基体放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分：浓度为120g/L-250g/L硫酸镍、浓度为280g/L-360g/L氨基磺酸镍、浓度为15g/L-25g/L的氯化镍、浓度为20g/L的硼酸，所述溶液温度为35-70℃，电流的密度为5-10A/dm2与40-55A/dm2之间交替，交替次数为0-30次，其中低电流密度与高电流密度的时间比为1:2-2:3，电镀时间为15min-20min； （6）、将步骤5中的无氧铜基体用去离子水冲洗； （7）、将步骤6中的无氧铜基体送入真空的烘箱中进行烘干，烘箱的温度控制在480-600℃。

作为本发明的一种改进，所述的硫酸镍与所述的氨基磺酸镍之间的浓度比为1:2-2:3。 作为本发明的一种改进，所述的步骤3中的酸性溶剂为稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸的浓度比为1:1-1:2。

作为本发明的一种改进，步骤4中对无氧铜基体进行活化处理的步骤为将无氧铜基体放入硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠的混合溶液中进行浸泡，其中浸泡时间为5-8min。

本发明提供的一种无氧铜基体镀镍方法，成本低廉，操作步骤简单，镀镍的效率高，且得到的镀镍的产品的镍层均匀，耐腐蚀、耐磨损性，镀层表面平整，不易产生裂纹，具有广阔的市场前景。

具体实施方式

以下将结合具体实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。