[发明专利]一种无氧铜表面镀镍的方法

权利要求书

1.一种无氧铜表面镀镍的方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）、用120～160目的石英砂对无氧铜基体表面进行喷砂处理；（2）、将无氧铜基体浸入pH 10-12的碱性清洗液中浸泡3-6min， 进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用清水进行冲洗；（3）、将无氧铜基体浸入酸性溶剂中进行清洗，除去其表面的氧化膜，酸洗后将无氧铜基体放入清水中清洗干净；（4）、将经步骤3处理后的无氧铜基体进行活化处理，处理完毕后再用清水冲洗干净；（5）、将无氧铜基体放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分：浓度为120g/L-250 g/L硫酸镍、浓度为280 g/L-360g/L氨基磺酸镍、浓度为15 g/L-25 g/L的氯化镍、浓度为20 g/L的硼酸，所述溶液温度为 35-70℃，电流的密度为5-10 A/dm2与40-55A/dm2之间交替，交替次数为20-30次，其中低电流密度与高电流密度的时间比为1:2-2:3，电镀时间为15min-20min；（6）、将步骤5中的无氧铜基体用去离子水冲洗；（7）、将步骤6中的无氧铜基体送入真空的烘箱中进行烘干，烘箱的温度控制在480-600℃；

步骤4中对无氧铜基体进行活化处理的步骤为将无氧铜基体放入硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠的混合溶液中进行浸泡，其中浸泡时间为5-8min。

2.根据权利要求1所述的一种无氧铜表面镀镍的方法，其特征在于：所述的硫酸镍与所述的氨基磺酸镍之间的浓度比为1:2-2:3。

3.根据权利要求1所述的一种无氧铜表面镀镍的方法，其特征在于：所述的步骤3中的酸性溶剂为稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之间的浓度比为1:1-1:2。