[发明专利]闪存及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201410255397.9 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN104538398B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 杨光军 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;G11C16/26
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 闪存 及其 操作方法
【说明书】:

发明公开了一种闪存,电源电压为闪存供电,闪存的闪存阵列结构由多个闪存单元结构排列组成。闪存单元结构包括第一源漏区、第二源漏区,在沟道区的表面上方形成有第一控制栅、字线栅和第二控制栅,第一控制栅和所述第二控制栅中分别包括有用于存储电荷信息的浮栅,第一控制栅和第二控制栅在字线栅两侧呈对称结构。在对闪存阵列结构中的一个闪存单元结构进行读取操作时,未被读取的位线都连接到电源电压,通过未被读取的位线的寄生电容组成电源电压的去耦电容,通过去耦电容去除电源电压上的噪声干扰。本发明还公开了一种闪存的操作方法。本发明不需要增加额外的电源电压的去耦电容的面积,从而能减少整个闪存芯片的面积,降低芯片成本。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种闪存(Flash);本发明还涉及一种闪存的操作方法。

背景技术

如图1所示,是现有闪存的闪存阵列结构的示意图;如图2所示,是现有闪存的闪存单元结构的示意图。所述闪存阵列结构100由多个闪存单元结构101排列组成。以位于第1行第1列的闪存单元结构101为例说明如下:所述闪存单元结构101包括由N+掺杂区组成的第一源漏区102a和第二源漏区102b,所述第一源漏区102a和所述第二源漏区102b之间为P型掺杂的沟道区103,所述沟道区103的表面用于形成连接所述第一源漏区102a和所述第二源漏区102b的沟道;在所述沟道区103的表面上方形成有第一控制栅104a、字线栅105和第二控制栅104b,所述第一控制栅104a和所述第二控制栅104b中分别包括有用于存储电荷信息的浮栅;所述第一控制栅104a、所述字线栅105和所述第二控制栅104b并排排列在所述第一源漏区102a和所述第二源漏区102b之间,所述第一控制栅104a和所述第二控制栅104b在所述字线栅105两侧呈对称结构,所述第一源漏区102a和所述第二源漏区102b呈对称结构;所述第一控制栅104a、所述字线栅105和所述第二控制栅104b分别用于控制所述沟道的一部分的形成;所述第一源漏区102a连接第一位线BL0、所述第二源漏区102b连接第二位线BL1、所述第一控制栅104a连接第一控制栅极线CG0、所述第二控制栅104b连接第二控制栅极线CG1、所述字线栅105连接字线WL1。

所述闪存阵列结构100为:同一行的所述闪存单元结构101的所述第一控制栅104a都连接同一根所述第一控制栅极线、所述第二控制栅104b都连接同一根所述第二控制栅极线、所述字线栅105都连接同一根所述字线;同一列的所述闪存单元结构101的所述第一源漏区102a都连接同一根所述第一位线、所述第二源漏区102b都连接同一根所述第二位线。如图1中位线分别为位线BL0、BL1、BL2、BL3直到位线BLm和BLm+1;位线BL0和BL1分别为第一列所述闪存单元结构101的第一位线和第二位线,依次类推。

各所述闪存单元结构101的所述第一控制栅104a和所述第二控制栅104b为对称结构,故两个所述第一控制栅104a和所述第二控制栅104b都能分别储存信息。如表一所示,是现有闪存的操作方法中采用的电压表,是以对第1行第1列的所述闪存单元结构101的所述第一控制栅104a进行写入(Program)、读取(Read)和擦除(Erase)为例进行说明。在写入过程中,通过CG0和BL0之间的电压差即8V-Vdp实现将电子写入到所述第一控制栅104a的浮栅中。读取过程中WL1和CG1所加电压即4V和4.5V能够将所述字线栅105和所述第二控制栅104b底部的沟道形成,通过在BL0进行电流Isense的读取实现对所述第一控制栅104a所存储的信息的读取。擦除过程中,通过CG0和BL0之间的电压差即-7V实现对所述第一控制栅104a所存储的信息的擦除,同时通过CG1和BL1之间的电压差即-7V实现对所述第二控制栅104b所存储的信息的擦除。表一中未被选中的BL即为被选中的位线BL0和BL1之外的其它位线如BL2、BL3等,现有技术中未被选中的BL都设置为0V。

表一

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