[发明专利]一种无驱动LED光源结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201410254827.5 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN103994358A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 吉爱华;张志伟;吉慕璇;曲海峰;侯乃生;吉磊;吉爱国 申请(专利权)人: 吉爱华
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21K2/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 261200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 驱动 led 光源 结构 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED技术领域,具体地说,涉及一种无驱动LED光源结构及其制作方法。

背景技术

LED即发光二极管属于冷光源,具有发热量低、使用节能、亮度大以及寿命长等优点,因此LED灯得到了越来越广泛的应用,发光二极管已渗透到生活空间的每一个角落。例如白光LED,具有绿色、节能、环保、反应速度快、寿命长、可以工作在高速状态等诸多优点,被视为绿色照明光源的明日之星,其应用必将越来越广泛。

但是目前的LED光源产品价格偏高,使得现有的产品还没有走进大众化家庭使用,因此,目前市场上急需降低LED光源产品的生产成本,从而降低LED光源产品的价格,以满足大众化的需要。

另外,现有的LED光源产品中的发光二极管一般安装在一个平面线路板上,其空间照射角度小,最大能达到270度,无法做到使周围空间都能得到很好的照射。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是:提供一种成本低、照射角度广的无驱动LED光源结构。

本发明所要解决的第二个技术问题是:提供一种成本低、照射角度广的无驱动LED光源结构的制作方法。

为解决上述第一个技术问题,本发明的技术方案是:

一种无驱动LED光源结构,包括灯头和灯罩,所述灯头和所述灯罩之间连接有散热连接体,所述散热连接体与所述灯罩之间形成容置腔,所述容置腔内设有固定安装于所述散热连接体上的载体光源板;

所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组,每组所述高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片,所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上;

所述高压LED覆晶芯片上覆设有荧光层或者荧光胶;

所述载体光源板上还设有整流桥和限流电阻,所述灯头的供电电源为常用交流电,常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端,所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的的直流输出端。

优选的,所述散热连接体的两端分别设有丝扣,所述散热连接体分别通过丝扣与灯头和灯罩固定连接。

优选的,所述散热连接体上设有固定孔,所述载体光源板通过所述固定孔与所述散热连接体固定连接在一起。

优选的,所述整流桥、所述限流电阻以及所述荧光层的外侧设于保护层。

优选的,所述常用交流电的电压为220V、230V或者110V。

优选的,所述散热连接体为金属散热连接体或者为散热塑料连接体。

优选的,所述灯罩为玻璃灯罩、PC灯罩或者亚克力灯罩。

优选的,所述荧光层的厚度为0.1-0.3mm,所述荧光胶的厚度为0.1-0.5mm。

为解决上述第二个技术问题,本发明的技术方案是:

一种无驱动LED光源结构的制作方法,包括以下步骤:

a.准备一载体光源板;

b.将PCB走线加工到所述载体光源板上;

c.在所述载体光源板上需要贴装高压LED覆晶芯片的地方点胶;

d.在所述载体光源板上已点胶的地方以倒装的方式贴装高压LED覆晶芯片;

e.在所述高压LED覆晶芯片上覆设荧光层或者涂上荧光胶;

f.将整流桥和限流电阻焊接固定在所述载体光源板上;

g.将透明环氧树脂400A和400B均匀搅拌,之后抽真空15分钟,制得封装胶,将封装胶装入注胶机中,通过注胶机对载体光源板进行注胶,之后在常温下固化;

h.将固化后的载体光源板与所述散热连接体固定安装在一起;

i.将散热连接器的一端与所述灯头固定安装在一起,将散热连接体的另一端与所述灯罩固定安装在一起。

优选的,在所述载体光源板上需要贴装高压LED覆晶芯片的地方点胶的厚度为0.02mm。

采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:

由于本发明的无驱动LED光源结构,采用常用交流电为供电电源,常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端,所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的的直流输出端。因此,本发明的无驱动LED光源结构直接通过常用交流电给LED芯片供电,省去了电源驱动部分,节省了电源驱动的元器件和线路板,从而降低了LED光源结构的成本。

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