[发明专利]一种无驱动LED光源结构及其制作方法

权利要求书

1.一种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，其特征在于：所述灯头和所述灯罩之间连接有散热连接体，所述散热连接体与所述灯罩之间形成容置腔，所述容置腔内设有固定安装于所述散热连接体上的载体光源板；

所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组所述高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上；

所述高压LED覆晶芯片上覆设有荧光层或者荧光胶；

所述载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，所述灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端，所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的的直流输出端。

2.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于：所述散热连接体的两端分别设有丝扣，所述散热连接体分别通过丝扣与灯头和灯罩固定连接。

3.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于：所述散热连接体上设有固定孔，所述载体光源板通过所述固定孔与所述散热连接体固定连接在一起。

4.如权利要求1任一项所述的无驱动LED光源结构，其特征在于：所述整流桥、所述限流电阻以及所述荧光层的外侧设于保护层。

5.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于：所述常用交流电的电压为220V、230V或者110V。

6.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于：所述散热连接体为金属散热连接体或者为散热塑料连接体。

7.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于：所述灯罩为玻璃灯罩、PC灯罩或者亚克力灯罩。

8.如权利要求1至7任一项所述的无驱动LED光源结构，其特征在于：所述荧光层的厚度为0.1-0.3mm,所述荧光胶的厚度为0.1-0.5mm。

9.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.准备一载体光源板；

b.将PCB走线加工到所述载体光源板上；

c.在所述载体光源板上需要贴装高压覆晶LED芯片的地方点胶；

d.在所述载体光源板上已点胶的地方以倒装的方式贴装高压覆晶LED芯片；

e.在所述高压覆晶LED芯片上覆设荧光层或者涂上荧光胶；

f.将整流桥和限流电阻焊接固定在所述载体光源板上；

g.将透明环氧树脂400A和400B均匀搅拌，之后抽真空15分钟，制得封装胶，将封装胶装入注胶机中，通过注胶机对载体光源板进行注胶，之后在常温下固化；

h.将固化后的载体光源板与所述散热连接体固定安装在一起；

i.将散热连接器的一端与所述灯头固定安装在一起，将散热连接体的另一端与所述灯罩固定安装在一起。

10.如权利要求9所述的高像素密度LED显示屏面板的制作方法，其特征在于：在所述载体光源板上需要贴装覆晶LED芯片的地方点胶的厚度为0.02mm。