[发明专利]金属树脂复合成型体及其制造方法有效
申请号: | 201410253855.5 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN104231627B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 大西克平;大竹史幸;松田邦明 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08L23/08;C08L63/02;C08K13/04;C08K7/20;C08K3/36;B29C45/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 树脂 复合 成型 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及金属树脂复合成型体及其制造方法。
背景技术
由金属、合金等形成的嵌件金属构件与由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体化而成的金属树脂复合成型体一直以来用于仪表板周围的中控台盒等汽车的内饰构件、发动机周围的部件、室内装饰部件、数字照相机、手机等电子设备的接口连接部、电源端子部等与外界接触的部件。
作为将嵌件金属构件与树脂构件一体化的方法,有如下的方法:对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理,提高嵌件金属构件与树脂构件的密合性的方法;使用粘接剂、双面胶带来粘接的方法;在嵌件金属构件和/或树脂构件中设置折回片、爪等固定构件,使用该固定构件将两者固定的方法;使用螺钉等进行接合的方法等。在这些方法中,从设计金属树脂复合成型体时的自由度的方面出发,对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法、使用粘接剂的方法是有效的。
尤其,在不使用昂贵的粘接剂的方面,对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法是有利的。作为对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法,例如可列举出专利文献1中记载的方法。该方法是在嵌件金属构件的表面的期望的范围能够形成粗糙面的方法,是操作也简便的一种有效的方法。需要说明的是,专利文献1中记载的方法是用激光在上述表面上形成粗糙面的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-167475号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上所述,金属树脂复合成型体也可以用于电子设备等中与外界接触的部件。那样的部件中使用的金属树脂复合成型体不仅要求嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强,还要求表面的外观良好、且对酸、碱等的耐化学药品性优异。
本发明的目的在于提供嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强、表面的外观良好、且对酸、碱等的耐化学药品性优异的金属树脂复合成型体及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究。其结果发现:通过对嵌件金属构件的、与树脂构件接触的表面的至少一部分实施物理处理和/或化学处理、且使用由含有聚芳硫醚树脂的特定的树脂组合物形成的树脂构件,由此解决了上述课题,从而完成了本发明。更具体而言,本发明提供以下方案。
(1)一种金属树脂复合成型体,其具备嵌件金属构件和由树脂组合物形成并嵌件成型在前述嵌件金属构件上的树脂构件,前述嵌件金属构件的、与前述树脂构件接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理,其中,前述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10~250质量份(B)无机填充材料和3~55质量份(C)含环氧基烯烃系共聚物,前述(B)无机填充材料为非纤维状,其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠组成的组,前述树脂组合物中的环氧基含量为0.01~0.80质量%。
(2)根据(1)所述的金属树脂复合成型体,其中,前述(C)含环氧基烯烃系共聚物为包含来自α-烯烃的结构单元和来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物。
(3)根据(1)或(2)所述的金属树脂复合成型体,其中,前述(C)含环氧基烯烃系共聚物是进一步包含来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物。
(4)根据(1)~(3)中的任一项所述的金属树脂复合成型体,其还包含(D)含环氧基化合物。
(5)根据(1)~(4)中的任一项所述的金属树脂复合成型体,其在具备壳体的电气·电子设备中构成前述壳体的至少一部分,且具有露出到前述电气·电子设备的外部的部分。
(6)一种金属树脂复合成型体的制造方法,其包括如下前述的一体化工序:将表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件配置于注塑成型用模具内,将树脂组合物以熔融状态注射到前述注塑成型用模具内,将前述嵌件金属构件与树脂构件一体化,前述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10~250质量份(B)无机填充材料和3~55质量份(C)含环氧基烯烃系共聚物,前述(B)无机填充材料为非纤维状,其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠组成的组,前述树脂组合物中的环氧基含量为0.01~0.80质量%。
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