[发明专利]金属树脂复合成型体及其制造方法

权利要求书

1.一种金属树脂复合成型体，其具备嵌件金属构件和由树脂组合物形成并嵌件成型在所述嵌件金属构件上的树脂构件，所述嵌件金属构件的、与所述树脂构件接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理，其中，

所述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10～250质量份(B)无机填充材料和3～55质量份(C)含环氧基烯烃系共聚物，所述(B)无机填充材料为非纤维状，其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠所组成的组，所述(C)含环氧基烯烃系共聚物包含来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元，所述树脂组合物中的环氧基含量为0.01～0.80质量％。

2.根据权利要求1所述的金属树脂复合成型体，其中，所述(C)含环氧基烯烃系共聚物为包含来自α-烯烃的结构单元和来自α，β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物。

3.根据权利要求1或2所述的金属树脂复合成型体，其还包含(D)含环氧基化合物。

4.根据权利要求1或2所述的金属树脂复合成型体，其在具备壳体的电气/电子设备中构成所述壳体的至少一部分，且具有露出到所述电气/电子设备的外部的部分。

5.一种金属树脂复合成型体的制造方法，其包括如下所述的一体化工序：将表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件配置于注塑成型用模具内，将树脂组合物以熔融状态注射到所述注塑成型用模具内，将所述嵌件金属构件与树脂构件一体化，

所述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10～250质量份(B)无机填充材料和3～55质量份(C)含环氧基烯烃系共聚物，所述(B)无机填充材料为非纤维状，其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠所组成的组，所述(C)含环氧基烯烃系共聚物包含来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元，所述树脂组合物中的环氧基含量为0.01～0.80质量％。

6.根据权利要求5所述的金属树脂复合成型体的制造方法，其中，所述(C)含环氧基烯烃系共聚物为包含来自α-烯烃的结构单元和来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物。

7.根据权利要求5或6所述的金属树脂复合成型体的制造方法，所述金属树脂复合成型体还包含(D)含环氧基化合物。