[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

近年来，层叠陶瓷电容器所代表的陶瓷电子部件与以往相比可在更恶劣的环境下使用。

例如，关于移动电话以及便携式音乐播放器等的移动设备中使用的电子部件，要求耐得住落下时的冲击。具体而言，在受到落下冲击的情况下，要求电子部件不会从安装基板脱落、以及自身不会发生裂纹。

此外，关于ECU(Engine Control Unit)等的车载设备中使用的电子部件，要求耐得住热循环的冲击。具体而言，在受到因热循环使安装基板发生热膨胀以及收缩而产生的挠曲应力的情况下，要求电子部件的安装用的焊锡以及自身不会发生裂纹。

为了响应上述要求，提出一种取代以往的烧成型导电膏而使用热固化性导电膏作为陶瓷电子部件的外部电极的方案。

作为公开了具有由热固化性导电膏形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件的现有技术，有国际公开第2004/053901号。

在国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件中，针对使用包含具有300℃以下的熔点的金属粉末以及树脂的热固化性导电膏而形成的外部电极层实施镀敷，来形成外部电极。

一般而言，树脂的吸湿性高，易于吸收水分。如果吸收了水分的树脂被加热，则在树脂的内部，水分汽化而产生水蒸气，并且树脂的一部分分解而产生分解气体。

如国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件那样，在针对使用包含树脂的热固化性导电膏而形成的外部电极层实施镀敷，从而形成了外部电极的情况下，由于安装层叠陶瓷电子部件时的回流焊工序中的加热，使得在外部电极的内部产生水蒸气以及分解气体。该水蒸气以及分解气体由外部电极的表面的镀膜来限制。

当在镀膜存在缺陷部或者部分性的薄壁部的情况下，被限制的水蒸气以及分解气体有时会从缺陷部或者薄壁部向外部电极的外侧喷出。由于该喷出，一般会引起被称作“爆锡”的、因回流焊工序变为熔融的焊锡被吹走的现象。

如国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件那样，在热固化性导电膏被直接涂敷于陶瓷层叠体的情况下，陶瓷层叠体中所含的水分被外部电极的内部的树脂吸收，因此加热时产生的水蒸气的量变多，易于发生爆锡。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种能够抑制爆锡发生的陶瓷电子部件及其制造方法。

基于本发明的陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：第1金属成分，其一部分与内部电极形成合金，以连接内部电极与内侧外部电极；和第2金属成分，其熔点比该第1金属成分高，且一部分与第1金属成分形成合金，以连接内侧外部电极与外侧外部电极。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。

基于本发明的陶瓷电子部件的制造方法具备：准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序、和按照与内部电极电连接的方式将外部电极设置在层叠体的表面的一部分的工序。设置外部电极的工序包括：按照覆盖层叠体的表面的一部分的方式涂敷树脂成分和金属成分的混合物，对涂敷了混合物的层叠体进行加热，由此来设置内侧外部电极的工序；对该内侧外部电极的表层进行滚筒研磨的工序；和按照覆盖进行滚筒研磨的工序之后的内侧外部电极的方式镀敷金属成分来设置外侧外部电极的工序。内侧外部电极的金属成分包含第1金属成分、和第2金属成分，该第1金属成分的一部分与内部电极形成合金，以连接内部电极与内侧外部电极，该第2金属成分的熔点比该第1金属成分高，一部分与第1金属成分形成合金，以连接内侧外部电极与外侧外部电极。在进行滚筒研磨的工序之后，内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。

在本发明的一形态中，外侧外部电极的金属成分为Ni。

在本发明的一形态中，第1金属成分为Sn。

在本发明的一形态中，第2金属成分为Ag或Cu。

在本发明的一形态中，在上述混合物中第1金属成分的含有率为20重量％以上且40重量％以下。

在本发明的一形态中，在上述混合物中第2金属成分的含有率为30重量％以上且70重量％以下。

在本发明的一形态中，在设置内侧外部电极的工序中对层叠体进行加热的温度为450℃以上。