[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，具备：

层叠体，其交替地层叠有陶瓷层和内部电极、且呈长方体状；和

外部电极，其设置在所述层叠体的表面的一部分、且与所述内部电极电连接，

所述外部电极包含：

内侧外部电极，其覆盖所述层叠体的所述表面的一部分、且由树脂成分和金属成分的混合物构成；和

外侧外部电极，其覆盖该内侧外部电极、且由金属成分构成，

作为金属成分，所述内侧外部电极包含：第1金属成分，其一部分与所述内部电极形成合金，以连接所述内部电极与所述内侧外部电极；和第2金属成分，其熔点比该第1金属成分高，且一部分与所述第1金属成分形成合金，以连接所述内侧外部电极与所述外侧外部电极，

所述内侧外部电极的表层金属浓度为17.5％以上且19.7％以下。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

所述外侧外部电极的所述金属成分为Ni。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

所述第1金属成分为Sn。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

所述第2金属成分为Ag或Cu。

5.一种陶瓷电子部件的制造方法，具备：

准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序；和

将外部电极设置在所述层叠体的表面的一部分使得与所述内部电极电连接的工序，

设置所述外部电极的工序包括：

涂敷树脂成分和金属成分的混合物使得覆盖所述层叠体的所述表面的一部分，对涂敷了所述混合物的所述层叠体进行加热，由此来设置内侧外部电极的工序；

对该内侧外部电极的表层进行滚筒研磨的工序；和

镀敷金属成分使得覆盖进行该滚筒研磨的工序后的所述内侧外部电极来设置外侧外部电极的工序，

所述内侧外部电极的金属成分包含：第1金属成分，其一部分与所述内部电极形成合金，以连接所述内部电极与所述内侧外部电极；和第2金属成分，其熔点比该第1金属成分高，且一部分与所述第1金属成分形成合金，以连接所述内侧外部电极与所述外侧外部电极，

在所述进行滚筒研磨的工序之后，所述内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。

6.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述外侧外部电极的所述金属成分为Ni。

7.根据权利要求5或6所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述第1金属成分为Sn。

8.根据权利要求5或6所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述第2金属成分为Ag或Cu。

9.根据权利要求5或6所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述混合物中，所述第1金属成分的含有率为20重量％以上且40重量％以下。

10.根据权利要求5或6所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述混合物中，所述第2金属成分的含有率为30重量％以上且70重量％以下。

11.根据权利要求5或6所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在设置所述内侧外部电极的工序中，对所述层叠体进行加热的温度为450℃以上。

12.根据权利要求5或6所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在设置所述内侧外部电极的工序中，在100ppm以下的氧浓度的气氛下对所述层叠体进行加热。