[发明专利]在医用镁合金表面制备非晶氧化钛活性膜层的方法

权利要求书

1.在医用镁合金表面制备非晶氧化钛活性膜层的方法，其特征在于该非晶氧化钛活性膜层的制备包括以下几个步骤：（1）对医用镁合金表面进行打磨和机械抛光处理，经丙酮和无水乙醇清洗后，烘干待用；（2）采用磁控溅射法在医用镁合金表面生长一层纯钛膜；（3）通过低温等离子氧化法在纯钛膜表面原位反应生长非晶氧化钛活性膜层。

2.根据权利要求1所述的在医用镁合金表面制备非晶氧化钛活性膜层的方法，其特征在于：所述的医用镁合金为纯Mg、Mg-Al-Zn、Mg-Zn-Ca系列镁合金。

3.根据权利要求1所述的在医用镁合金表面制备非晶氧化钛活性膜层的方法，其特征在于：所述的磁控溅射用靶材为纯度不低于99.95%的纯钛；所述磁控溅射的工艺参数为：溅射气压0.3～0.6Pa，溅射功率30～150W，溅射时间5min～2h，溅射室的背底真空度6×10^-5Pa，氩气流量20sccm；所述的纯钛膜薄膜的厚度为10nm～100μm。

4.根据权利要求1所述的在医用镁合金表面制备非晶氧化钛活性膜层的方法，其特征在于：所获得的氧化钛活性膜层具有非晶组织结构。

5.根据权利要求1所述的在医用镁合金表面制备非晶氧化钛活性膜层的方法，其特征在于：所述的低温等离子氧化法以直流电源作为等离子体激发电源，充入氧气体，在直流高压电场的作用下，使气体原子电离成离子，离子以比较高的速度撞击阴极工件，工件表面上的氧离子失去能量被工件吸收，并向内部扩散形成渗氧层；具体工艺参数为：背底真空度不低于10^-3Pa，直流电源功率为30～150W；处理时间为15～45min；采用氩气为工作气体，氧气作为反应气体，其中：氩气和氧气的流量比为1: (1～5)；氧分压为15～30Pa。