[发明专利]一种半导体制造工艺中炉管机台运行的控制系统及方法

权利要求书

1.一种半导体制造工艺中炉管机台运行的控制方法，包括：

步骤A：获取上游机台晶圆组的信息、正在处理中的炉管机台晶圆组的信息和等待晶圆组的信息，以及炉管机台信息；

步骤B：根据步骤A中的所述信息计算所述上游机台晶圆组的炉管预批量处理值和所述炉管机台晶圆组的炉管预批量处理值，所述步骤B包括：

步骤B1：计算所述炉管机台剩余的生产时间；

步骤B2：计算所述上游机台晶圆组中未来到达的晶圆组到达所述炉管机台的时间；

步骤B3：计算所述炉管机台上的等待晶圆组在所述炉管机台的生产时间；

步骤B4：根据步骤B1、步骤B2和步骤B3中计算得到的时间，计算所述等待晶圆组的炉管预批量处理值和所述未来到达晶圆组的炉管预批量处理值；

在所述步骤B4中，当所述炉管机台处于等待状态时，对于所述炉管机台的等待晶圆组按照相同处理工艺和最大批处理量数值进行临时批处理，其中每个所述等待晶圆组得到一个临时批处理值，所述等待晶圆组的炉管预批量处理值和所述未来到达晶圆组的炉管预批量处理值的计算包括：

若所述未来到达的晶圆组到达所述炉管机台的时间小于或者等于所述等待晶圆组在所述炉管机台的生产时间的一半，则所述炉管机台等待所述未来到达的晶圆组，所述未来到达的晶圆组到达所述炉管机台后，和所述等待晶圆组一起进行批量处理，所述临时批处理值作为所述等待晶圆组的炉管预批量处理值；

若所述未来到达的晶圆组到达所述炉管机台的时间大于所述等待晶圆组在所述炉管机台的生产时间的一半，则该炉管机台不需要等待所述未来到达晶圆组，需立刻生产所述等待晶圆组，所述临时批处理值作为所述等待晶圆组的炉管预批量处理值，所述未来到达的晶圆组的炉管预批量处理值为空；

步骤C：根据所述等待晶圆组的炉管预批量处理值和所述未来到达晶圆组的炉管预批量处理值，对上游机台和炉管机台进行排货和派货。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤A中还包括设定并维护所述炉管机台信息的步骤，所述炉管机台信息包括：所述炉管机台的最大批处理量数值和所述上游机台晶圆组到达所述炉管机台需要的工艺步骤数目。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤B1中，所述炉管机台剩余的生产时间＝处理中晶圆组开始处理的时刻+处理中晶圆组处理所需时间+所述等待晶圆组处理所需时间-现在时刻。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤B2中，根据所述上游机台晶圆组的信息，确定所述未来到达的晶圆组到达所述炉管机台需要的工艺步骤，以及每个所述工艺步骤的生产时间、排队时间以及保持时间，并计算出所述未来到达的晶圆组到达所述炉管机台的时间。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤B3中，根据所述炉管机台信息计算每个机台对应的每种处理工艺的生产时间，并根据该生产时间和炉管机台编号计算出所述等待晶圆组在所述炉管机台的生产时间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤B4中，根据所述炉管机台剩余的生产时间、所述未来到达的晶圆组到达所述炉管机台的时间、所述等待晶圆组在所述炉管机台的生产时间和所述炉管机台的最大批处理量数值计算所述炉管机台中等待晶圆组和所述未来到达晶圆组的炉管预批量处理值。

7.根据权利要求1或6所述的方法，其特征在于，在所述步骤B4中，当所述炉管机台处于等待状态时，对于所述炉管机台的等待晶圆组按照相同处理工艺和最大批处理量数值进行临时批处理，其中每个所述等待晶圆组得到一个临时批处理值，所述炉管预批量处理值的计算包括：

步骤B41：若具有相同所述临时批处理属性的所述等待晶圆组能够满足所述炉管机台的最多晶盒个数、最多晶圆组个数和最多晶圆片数，所述炉管机台优先生产，所述临时批处理值作为所述等待晶圆组的炉管预批量处理值；

或者步骤B42：若所述等待晶圆不能够满足所述炉管机台的最多晶盒个数，最多晶圆组个数和最多晶圆片数，则查看满足条件的所述未来到达的晶圆组、以及该晶圆组的晶圆片数以及所述未来到达的晶圆组到达所述炉管机台的时间。