[发明专利]粘接片、及切割/芯片接合薄膜

权利要求书

1.一种粘接片，其包含球状氧化铝填料和树脂成分，所述树脂成分包含高分子量成分(A)和低分子量成分(B)，相对于100重量份粘接片，所述球状氧化铝填料的含量为78～88重量份，所述球状氧化铝填料的平均粒径为2～9μm、比表面积为0.8～8.0m²/g，由所述高分子量成分(A)的重量/所述高分子量成分(A)和所述低分子量成分(B)的总重量表示的重量比为0.03～0.25，

在所述球状氧化铝填料的粒度分布中，存在2个以上的峰，第一峰存在于0.2～0.8μm的粒径范围，第二峰存在于3～15μm的粒径范围，所述高分子量成分(A)的重均分子量为10000以上，所述低分子量成分(B)的重均分子量为5000以下，所述低分子量成分(B)至少包含环氧树脂和酚醛树脂，所述高分子量成分(A)为丙烯酸类橡胶。

2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，第二峰的粒径/第一峰的粒径为7～15。

3.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述球状氧化铝填料用硅烷偶联剂进行了处理。

4.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述环氧树脂包含液态的双酚型环氧树脂，由所述液态的双酚型环氧树脂的重量/所述低分子量成分(B)的重量表示的重量比为0.1～0.6。

5.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述高分子量成分(A)的玻璃化转变温度为0℃以下。

6.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述球状氧化铝填料的最大粒径为20μm以下。

7.根据权利要求1所述的粘接片，其中，固化前的130℃下的熔融粘度为5～5000Pa·s。

8.根据权利要求1所述的粘接片，其中，固化后的玻璃化转变温度为100℃以上，固化后的260℃下的拉伸储能模量为10～1000MPa。

9.根据权利要求1所述的粘接片，其中，固化前的拉伸试验时的断裂伸长率为10～200％。

10.根据权利要求1所述的粘接片，其厚度为30μm以下。

11.根据权利要求1所述的粘接片，其用作芯片接合薄膜。

12.一种切割/芯片接合薄膜，其在带粘合剂层的基材的所述粘合剂层上层叠有权利要求1～11中任一项所述的粘接片。