[发明专利]晶圆夹盘倾斜度的检测方法有效
| 申请号： | 201410235876.4 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105196177B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 代迎伟;金一诺;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/00 | 分类号： | B24B49/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆夹盘 倾斜度 检测 方法 | ||
1.一种晶圆夹盘倾斜度的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
分别测量晶圆中心O点以及晶圆上A点与B点与喷头喷射出的抛光液的液面之间的高度值Ho，Ha，Hb，其中该其他A点和B点的连线不经过晶圆中心O点，包括如下步骤：
设置一误差值；
将晶圆夹盘置于初始位置，喷头对准晶圆上的待测点，所述待测点包括所述晶圆中心O点、所述晶圆上A点和B点；
使晶圆夹盘在竖直方向下降至工艺位置，接通电源，抛光电流回路导通；
使晶圆夹盘在竖直方向上升一定值高度，该定值高度大于所设置的误差值；
检测抛光电流回路是否导通，如果抛光电流回路导通，则返回上一步骤；如果抛光电流回路不导通，则进行下一步骤；
使晶圆夹盘在竖直方向下降，下降的高度值为前一次上升的高度值的一半；
检测抛光电流回路是否导通，如果抛光电流回路导通，则使晶圆夹盘在竖直方向上升，上升的高度值为前一次下降的高度值的一半；如果抛光电流回路不导通，则使晶圆夹盘在竖直方向下降，下降的高度值为前一次下降的高度值的一半；
判断晶圆夹盘在竖直方向上升或下降的高度值是否小于或等于所设置的误差值，如果否，则返回上一步骤；如果是，则进行下一步骤；
记录此时晶圆夹盘距离初始位置的高度值，该高度值即为晶圆上的所述晶圆中心O点、所述晶圆上A点和B点分别与喷头喷射出的抛光液的液面之间的高度值Ho，Ha，Hb；
计算Ha与Ho之间的差值，以及Hb与Ho之间的差值；
结合A点与O点之间的水平距离La以及B点与O点之间的水平距离Lb，计算晶圆上A点与O点所在的直线与水平面之间的倾斜度为arctan((Ha-Ho)/La)，B点与O点所在的直线与水平面之间的倾斜度为arctan((Hb-Ho)/Lb)。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹盘倾斜度的检测方法，其特征在于，所述晶圆上的A点与O点所在的直线与B点与O点所在的直线垂直。
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