[发明专利]金属线路微结构的制法

说明书

技术领域

本案涉及一种微结构的制法，特别涉及一种金属线路微结构的制法。

背景技术

目前，触控技术已广泛地应用于各种电子产品的触控显示装置中，以便于使用者利用触控方式操控该电子产品的作动。常用的触控面板为了使其触控区域的电极不易被视认，通常采用氧化铟锡(ITO)来形成透明电极。但随着触控面板的应用逐渐朝大尺寸的方向发展，使用氧化铟锡透明电极的技术存在着电阻较大、触控回应速度较慢，需多道工艺步骤以及制作成本较高等技术问题，因此金属线路(或称金属网格(MetalMesh))于是被发展以取代氧化铟锡透明电极的应用。

相较于使用氧化铟锡透明电极，利用金属线路当作导体的技术具有电阻较小、导电性较佳、反应速度较快以及制作成本较低等优点。现有制作金属线路的方法主要采用印刷工艺，直接在基板上印刷上所需金属线路图案，然而采用印刷工艺制作金属线路的精细度控制不易，且难以制作出具5μm以下线宽的金属线路，如此将使金属线路的性能表现、透光率以及线路不可视率无法进一步地提升。此外，采用印刷工艺需使用到模板，而模板的制备及清洗成本也会增加制作金属线路的成本，且模板经多次印刷操作后会因变形而影响印刷精确度，模板需时常替换也会增加整体成本。再则，如欲制作出具5μm以下线宽的金属线路，其制作成本势必会大幅增加且也会面临精确度控制不易及线路过细所产生的断线等良率问题。更甚者，使用银，铝或铜作为金属线路的材料时也会面临氧化的问题，如欲防止氧化的发生也会增加了工艺的难度与成本。

有鉴于此，实有必要发展一种金属线路微结构的制法，以解决前述现有技术所遭遇的种种问题。

发明内容

本案的目的在于提供一种金属线路微结构的制法，其可以较低成本制备更细微化的金属线路，且于应用于触控面板时可以提升金属线路的透光率及不可视率。

本案的另一目的在于提供一种金属线路微结构的制法，其制作金属线路的精细度较易控制，可制备具5μm以下线宽的金属线路，可以提升产品良率，并可防止金属线路氧化的发生。

本案的另一目的在于提供一种适用于触控面板的金属线路微结构的制法，其可利用同一工艺步骤同时于基板上形成触控面板的可视触控区域及引线区域的金属线路。

为达上述目的，本案的一较佳实施方式为提供一种金属线路微结构的制法，包括步骤：(a)提供基板；(b)形成籽晶层于基板的表面上；(c)形成光致抗蚀剂层于籽晶层的表面上，且进行曝光及光刻工艺以于光致抗蚀剂层中形成沟槽图案，其中沟槽图案具有特定沟槽宽度；(d)以电镀方式将金属导电层填入沟槽图案；以及(e)移除光致抗蚀剂层及移除未为金属导电层接触与连接的籽晶层的部分，以形成金属线路微结构。

在本发明的金属线路微结构的制法的一个实施方式中，该基板为一透明基板、一柔性基板或一柔性透明基板。

在本发明的金属线路微结构的制法的另一个实施方式中，该籽晶层的厚度介于5nm至100nm之间，且该籽晶层为金属或金属合金，其中该金属或金属合金选自铬/金金属膜、钛/金金属膜、钛/铜金属膜、铜/铜金属膜或钛钨/金金属膜。

在本发明的金属线路微结构的制法的另一个实施方式中，该沟槽图案具有一特定沟槽深度，该特定沟槽宽度介于1μm至20μm之间，该特定沟槽深度介于0.1μm至20μm之间。

在本发明的金属线路微结构的制法的另一个实施方式中，该特定沟槽宽度介于1μm至5μm之间，该特定沟槽深度介于0.1μm至2μm之间。

在本发明的金属线路微结构的制法的另一个实施方式中，该特定沟槽宽度为3μm以下。

在本发明的金属线路微结构的制法的另一个实施方式中，于该步骤(c)中，还暴露部分的该籽晶层，且于该步骤(d)中，该金属导电层与暴露的该籽晶层的部分接触与连接。

在本发明的金属线路微结构的制法的另一个实施方式中，该金属导电层的材料选自铜、金、银、铝、钨、铁、镍、铬、钛、钼、铟、锡或其至少任二者以上所组成的复合材料。

在本发明的金属线路微结构的制法的另一个实施方式中，该金属导电层的宽度对应于该特定沟槽宽度，且该金属导电层的厚度介于0.1μm至2μm。