[发明专利]一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺在审
| 申请号: | 201410226063.9 | 申请日: | 2014-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN105226162A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
| 发明(设计)人: | 王子欣;刘昱宏;廖奇德 | 申请(专利权)人: | 昆山瑞胜达光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发光 二极体 灯丝 塑料 透明 支架 生产 封装 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及灯丝封装技术领域,具体的说是一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺。
背景技术
LED灯具有环保、节能及使用寿命长等优点,随着LED照明技术的发展和人们节能意识的提高,LED在照明领域的应用越来越多。
现有的LED的灯丝支架为陶瓷支架、玻璃支架、蓝宝石支架、陶瓷支架、塑料支架,目前LED灯丝在生产中,正负极需要引线出来,正负极为电镀银上去的正负极,用络铁焊锡的时候,经由烙铁加热过后,锡和银混合过后,会变成合金,合金在脱落下来,就无法上锡,所以很多做成光源以后在去引线后支架都变成不良品,良率不到50%,且正负极引线也只能靠人工无法使自动化,
使用现有的几种支架生产,另外一种工艺是把本来要焊锡引线出来的地方改成用端子去夹,但这个步骤须要先使用雷射切割把封装好的整片光源,先切割成一条一条灯丝,然后灯丝再由自动机去夹端子,把正负极引出,此方法在做自动化的时候,也不好做,另外目前一根一根灯丝要自动化夹端子也不好做,使用塑料支架可以埋入金属去生产,但这种塑料支架材料为尼龙,可以耐高温,但是材料本身为不透明,所以是单面发光,没办法做出360的发光角度,且单面发光的光效比较低,故可以生产出来,也没人来拿作封装灯丝的基底。
因此,为克服上述技术的不足而设计出只要做固晶和涂荧光粉和上珪胶就可以,不用焊线,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,正是发明人所要解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,在塑料透明支架进行LED灯丝封装工艺,经由封装后的LED灯丝光源,就不用正负极引线或在正负极两端夹端子,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率,有非常好的实用价值且目前还没有LED灯丝光源封装基底支架是以透明塑料为基底。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其包括以下操作步骤:
1)首先是LED灯丝透明塑料支架制作工艺流程:
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-包装-入库。
2)其次是LED灯丝透明塑胶制制电路作流程:
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-金属蒸镀-黄光制程-金属蚀刻-产品检验-包装-入库-出货。
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-网版金属印刷或电镀-产品检验-包装-入库-出货。
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-黄光制程-电镀-光阻除去-产品检验-包装-入库-出货。
3)使用透明塑料灯丝支架封装灯丝流程:
进料检验-固晶-烘烤-涂荧光粉-封胶-烘烤--测试-切脚-产品检验-包装出货或进料检验-固晶-烘烤-焊线-涂荧光粉-封胶-烘烤---测试-切脚-产品检验-包装出货。
本发明的有益效果是:
在塑料透明支架进行LED灯丝封装工艺,经由封装后的LED灯丝光源,就不用正负极引线或在正负极两端夹端子,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率,有非常好的实用价值且目前还没有LED灯丝光源封装基底支架是以透明塑料为基底。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明,应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其包括以下操作步骤:
1)首先是LED灯丝透明塑料支架制作工艺流程:
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-包装-入库。
2)其次是LED灯丝透明塑胶制制电路作流程:
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-金属蒸镀-黄光制程-金属蚀刻-产品检验-包装-入库-出货。
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-网版金属印刷或电镀-产品检验-包装-入库-出货。
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-黄光制程-电镀-光阻除去-产品检验-包装-入库-出货。
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