[发明专利]一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺在审
| 申请号: | 201410226063.9 | 申请日: | 2014-05-27 | 
| 公开(公告)号: | CN105226162A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 | 
| 发明(设计)人: | 王子欣;刘昱宏;廖奇德 | 申请(专利权)人: | 昆山瑞胜达光电有限公司 | 
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发光 二极体 灯丝 塑料 透明 支架 生产 封装 工艺 | ||
1.一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其特征在于,其包括以下操作步骤:
1)首先是发光二极体灯丝透明塑料支架制作工艺流程:
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验;
2)其次是发光二极体灯丝透明塑胶制电路作流程:
产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-金属蒸镀-黄光制程-金属蚀刻-产品检验;
3)使用透明塑料灯丝支架封装发光二极体灯丝流程:
进料检验-固晶-烘烤-涂荧光粉-封胶-烘烤--测试-切脚-产品检验。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其特征在于,所述发光二极体灯丝透明塑胶制电路作流程可以为以下流程:产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-网版金属印刷或电镀-产品检验。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其特征在于,所述发光二极体灯丝透明塑胶制电路作流程可以为以下流程:产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-黄光制程-电镀-光阻除去-产品检验。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其特征在于,所述步骤3)可以为以下流程:使用透明塑料灯丝支架封装发光二极体灯丝流程进料检验-固晶-烘烤-焊线-涂荧光粉-封胶-烘烤-测试-切脚-产品检验货。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其特征在于,所述步骤3)可以为以下流程:进料检验-固晶-烘烤-焊线-封胶-烘烤--切脚-测试--产品检验货。
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