[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板。

背景技术

阵列基板是液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板等的重要部件。阵列基板包括用于进行显示的显示区，其中设有栅极线、数据线、薄膜晶体管、像素电极(或有机发光二极管)等显示结构。为了进行显示，显示区中的引线(栅极线、数据线等)必须与驱动芯片(Driver IC)电连接。驱动芯片的连接方式是多样的，比如带载封装模式(TCP，Tape Carrier Package)，即将驱动芯片制成封装带，并将封装带设于阵列基板外侧；再如板上封装模式(COB，Chip On Board)，即将驱动芯片设在线路板(PCB)上，并将线路板连接于阵列基板外侧；再如覆晶薄膜模式(COF，Chip On Film)，即将驱动芯片设在柔性线路板(PFC)上，并将柔性线路板连接于阵列基板外侧；再如覆晶基板模式(COG，Chip On Glass)，即直接将驱动芯片设在阵列基板上。

为避免影响显示，故驱动芯片、线路板等不能直接连接显示区内的引线。因此，如图1、图2所示，阵列基板1基底11的显示区92外侧还包括边缘区91，引线2由显示区92延伸至边缘区91中并连接驱动芯片82(或线路板等)。通常而言，从显示区92进入边缘区91后，引线2先要进行扇出(Fanout)，即多条引线2逐渐集中至间距与驱动芯片82端口的间距匹配，扇出后的引线2端部则设有用于连接驱动芯片82、线路板等的引线接头3(Pad)。

发明人发现现有技术具有以下问题：

首先，引线2要在边缘区91中完成扇出，边缘区91中还要设置引线接头3等结构，故边缘区91必须具有较大的宽度，而边缘区91又要被边框封住，这导致显示面板的边框尺寸过大，不利于窄边框。

而且，如图2所示，引线接头3上方需要留出一定的空间以连接驱动芯片82、线路板等，故与阵列基板1对盒的对盒基板81(如彩膜基板或封装基板)不能覆盖引线接头3所在的区域，因此对盒基板81必然小于阵列基板1，二者尺寸不同，这导致两基板的切割必须分别进行，工艺复杂。

另外，当要将多个显示面板拼接使用(即用多个显示面板组成一个大屏幕)时，由于两基板的边缘不齐，故必须在其外侧加装边框后才能进行拼接，导致其结构复杂且相邻显示面板间的间隙过大，拼接效果不好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的阵列基板边缘区过大导致边框过宽的问题，提供一种易于实现窄边框的阵列基板及其制备方法、显示面板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，其包括基底，所述基底包括用于进行显示的显示区和显示区外的边缘区，在所述基底的第一面上设有多条从显示区延伸至边缘区的引线，且

所述基底的边缘区中设有多个与分别与各引线电连接的、内部设有导电材料的导电通孔，各引线分别通过各导电通孔电连接至所述基底的第二面；

所述基底的第二面设有与所述导电通孔电连接的背面结构，所述背面结构包括多个分别与各导电通孔电连接的引线接头。

优选的是，所述导电通孔的直径在5～100微米之间；相邻导电通孔的中心间的距离在10～80微米之间。

优选的是，所述导电材料为铜、银、铬中的任意一种金属或任意多种金属的合金。

优选的是，所述背面结构还包括多条分别连接在各导电通孔和引线接头间的背面引线。

优选的是，所述背面结构还包括与所述引线接头连接的驱动芯片。

优选的是，所述阵列基板为液晶显示阵列基板或底发射型有机发光二极管显示阵列基板；所述背面结构均位于所述边缘区中。

优选的是，所述阵列基板为顶发射型有机发光二极管显示阵列基板；所述背面结构至少部分位于所述显示区中。

优选的是，所述引线包括栅极线和/或数据线。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板制备方法，其制备的是上述的阵列基板，所述制备方法包括：

S11、在基底的边缘区中形成通孔；

S12、在通孔内形成导电材料，使所述通孔形成导电通孔。

优选的是，所述步骤S11包括：通过激光打孔工艺在所述基底的边缘区中形成通孔。