[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板，包括基底，所述基底包括用于进行显示的显示区和显示区外的边缘区，在所述基底的第一面上设有多条从显示区延伸至边缘区的引线，其特征在于，

所述基底的边缘区中设有多个与分别与各引线电连接的、内部设有导电材料的导电通孔，各引线分别通过各导电通孔电连接至所述基底的第二面；

所述基底的第二面设有与所述导电通孔电连接的背面结构，所述背面结构包括多个分别与各导电通孔电连接的引线接头。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述导电通孔的直径在5～100微米之间；

相邻导电通孔的中心间的距离在10～80微米之间。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述导电材料为铜、银、铬中的任意一种金属或任意多种金属的合金。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述背面结构还包括多条分别连接在各导电通孔和引线接头间的背面引线。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述背面结构还包括与所述引线接头连接的驱动芯片。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述阵列基板为液晶显示阵列基板或底发射型有机发光二极管显示阵列基板；

所述背面结构均位于所述边缘区中。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述阵列基板为顶发射型有机发光二极管显示阵列基板；

所述背面结构至少部分位于所述显示区中。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，

所述引线包括栅极线和/或数据线。

9.一种阵列基板制备方法，其特征在于，所述阵列基板为权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板，所述制备方法包括：

S11、在基底的边缘区中形成通孔；

S12、在通孔内形成导电材料，使所述通孔形成导电通孔。

10.根据权利要求9所述的阵列基板制备方法，其特征在于，所述步骤S11包括：

通过激光打孔工艺在所述基底的边缘区中形成通孔。

11.根据权利要求9所述的阵列基板制备方法，其特征在于，所述步骤S12包括：

S121、对所述基底一面蒸镀导电材料，形成导电材料层；

S122、对所述基底另一面蒸镀导电材料，形成导电材料层，同时在所述通孔中沉积导电材料；

S123、通过构图工艺用所述导电材料层在基底的第一面形成多个分别与各导电通孔电连接的导电图形，通过构图工艺用所述导电材料层在基底的第二面形成多个分别与各导电通孔电连接的导电图形。

12.根据权利要求11所述的阵列基板制备方法，其特征在于，

在所述步骤S123中，在基底第二面形成的导电图形包括引线接头。

13.根据权利要求11所述的阵列基板制备方法，其特征在于，在所述步骤S122之后，还包括：

通过电镀工艺加厚所述导电材料层。

14.根据权利要求9至13中任意一项所述的阵列基板制备方法，其特征在于，在所述步骤S12之后，还包括：

通过构图工艺在所述基底上形成包括引线的显示结构，其中，所述引线与所述导电通孔电连接。

15.根据权利要求9至13中任意一项所述的阵列基板制备方法，其特征在于，在所述步骤S11之前，还包括：

通过构图工艺在所述基底上形成包括引线的显示结构；

且

所述导电通孔与所述引线电连接。

16.一种显示面板，其特征在于，包括：

权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板。

17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，还包括：

与所述阵列基板对盒的对盒基板，所述对盒基板的边缘与所述阵列基板的边缘对齐。

18.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，

所述对盒基板为彩膜基板或封装基板。