[发明专利]一种阵列基板的布线结构在审

专利信息
申请号: 201410223031.3 申请日: 2014-05-23
公开(公告)号: CN104035252A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 付延峰 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/13;H01L23/538
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 刘敏
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 布线 结构
【权利要求书】:

1.一种阵列基板的布线结构,包括基板以及设于基板同侧的若干条栅极线和数据线,其特征在于:所述布线结构还进一步包括若干根金属线,靠近每一条所述栅极线和数据线分别设置有所述金属线,当任一栅极线或数据线断线时,通过接入靠近的金属线,实现相应的栅极线或数据线的断线修复。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:在进行断线修复时,所述金属线分别与发生断线的栅极线或数据线之间通过接入线相互连接。

3.根据权利要求2所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:所述接入线由栅极线或数据线的输入端和输出端接入。

4.根据权利要求3所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:所述接入线通过将金属材料沉积在阵列上形成。

5.根据权利要求3所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:所述金属线的长度等于或小于栅极线、数据线的长度。

6.根据权利要求3所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:所述金属线与栅极线或数据线相互平行。

7.根据权利要求6所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:所述接入线与金属线相互垂直。

8.根据权利要求2所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:靠近栅极线的金属线的材料为栅极金属材料,与栅极线的材料相同;靠近数据线的材料为数据线金属材料,与数据线的材料相同。

9.根据权利要求2所述的阵列基板的布线结构,其特征在于:所述金属线与栅极线或数据线之间的间距为20-30μm。

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