[发明专利]感测电路结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是与触控面板的感测电路有关，特别是一种感测电路结构及其制造方法。

背景技术

如美国公开第20120327021号专利案揭露一种电容式触控面板及其制造方法，其中，该专利案有揭露感测层(sensing layer)的制程，制程大致如下所述，于透明基板的凹版的内表面及树脂层的表面进行表面处理来形成表面处理层，表面处理的方法有使用碱系水溶液或触媒处理的化学蚀刻及电浆或离子束处理等。接着，在经表面处理层上形成金属晶种层(metallic seed layer)。但实际上，表面处理层为让晶种层可粘着树脂层的一种方式，而非实际存在的结构。

再者，由于表面处理层需藉由上述的方式处理，因此，该制程仍会提高制造成本。

此外，藉由传统感测层的制程完成的感测电路结构，通常，被应用到电子产品(例如智能手机及平板电脑等)的触控显示器时，往往使用者可在翻转电子产品的过程中，发现触控显示器的感测电路结构图案。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的一目的是为提供一种感测电路结构及其制造方法，以降低感测电路结构中的金属导体层的可视性，而让人眼无法从感测电路结构的外观分辨出感测电路。

本发明的另一目的是为提供一种感测电路结构及其制造方法，其中感测电路结构中形成细且薄的金属网格，以使人眼难以从透明基板的外观看出金属网格的图案。

为达成上述目的，本发明的感测电路结构的制造方法包括：首先提供一透明基板；接着于透明基板上形成多个电镀基层，该些电镀基层间隔排列。电镀基层最后，藉由一电镀手段于电镀基层上分别形成一金属导体层。

此外，本发明还提供一种感测电路结构，包括一透明基板、多个电镀基层及多个金属导体层。该些电镀基层分别连接透明基板，且间隔排列。该些金属导体层连接该些电镀基层。每一金属导体层的表面颜色是暗色的。

本发明还提供另一种感测电路结构，包括一透明基板、多个电镀基层及多个金属导体层。该些电镀基层分别连接透明基板，且间隔排列。每一电镀基层的颜色是暗色的。该些金属导体层连接该些电镀基层。

较佳地，金属导体层的厚度小于0.6微米。

如此，本发明可藉由三种方式，让感测电路结构的金属导体层的可视性降低，第一种是利用透明基板及该些电镀基层的可见光折射率及可见光穿透率相近，第二种是让金属导体层的表面颜色变暗，第三种是让电镀基层的颜色变暗，其中，第二种及第三种是利用降低可见光反射率。再者，由于本发明使用电镀手段来形成金属导体层，因此，金属导体层的厚度可以较传统使用银浆更薄，而让金属网格(即金属导体层)不易被肉眼发现。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明的感测电路结构的第一较佳实施例的示意图；

图2是图1中感测电路结构的局部放大示意图；

图3至图8是本发明的感测电路结构的制造方法的第二较佳实施例的制造过程示意图；

图9至图11是本发明的感测电路结构的制造方法的第三较佳实施例的制造过程示意图。

其中，附图标记

10感测电路结构      11透明基板

111、117表面        113凹槽

113a槽口            115内壁面

13电镀基层          131顶面

133底面             135环侧面

15金属导体层      17透明保护层

H厚度

20透明基板        21表面

23凹槽            27槽口

30电镀树脂        31电镀基层

40金属导体层      41表面

50保护层

61电镀基层        63金属导体层

70轮面

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。

本发明的感测电路结构被应用于投射式电容触控面板，其中，应用本发明的感测电路结构的触控面板被翻转过程中，人眼是难以直接观察到感测电路的图案(金属网格)。随后详述本发明的感测电路结构的组成及其制造方法。