[发明专利]感测电路结构及其制造方法

权利要求书

1.一种感测电路结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一透明基板；

于该透明基板上形成多个电镀基层，该些电镀基层间隔排列；及

藉由一电镀手段于该些电镀基层上分别形成一金属导体层。

2.根据权利要求1所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，该透明基板有自其表面凹陷的多个凹槽，且在形成该些电镀基层前包括将一电镀树脂填充于该透明基板的凹槽内，并在该电镀树脂固化后形成该些电镀基层。

3.根据权利要求2所述感测电路结构的制造方法，其特征在于，该电镀树脂包括一感光树脂及一电镀反应树脂。

4.根据权利要求2所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，该电镀树脂是暗色的树脂。

5.根据权利要求2所述感测电路结构的制造方法，其特征在于，还包括移除该透明基板的每一凹槽内的部分该电镀基层，使得该些电镀基层低于该些凹槽的槽口。

6.根据权利要求1所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，于该透明基板上形成该些电镀基层是藉由转印手段连接该透明基板。

7.根据权利要求1所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，还包括对该些金属导体层进行表面处理，以使该些金属导体层的表面颜色变暗。

8.根据权利要求1所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，该电镀基层是透明的，且该透明基板与该电镀基层的可见光折射率及可见光穿透率相近。

9.根据权利要求1所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，该电镀手段包括将形成有该些电镀基层的该透明基板浸入一硝酸银溶液中，然后再浸入无电解电镀铜溶液中。

10.根据权利要求9所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，该金属导体层的厚度小于0.6微米。

11.根据权利要求1所述的感测电路结构的制造方法，其特征在于，该些金属导体层的图案与该些电镀基层的图案相同。

12.一种感测电路结构，其特征在于，包括：

一透明基板；

多个电镀基层，分别连接该透明基板，且间隔排列；及

多个金属导体层，连接该些电镀基层，每一金属导体层的表面颜色是暗色的。

13.根据权利要求12所述的感测电路结构，其特征在于，该透明基板有自其表面凹陷的多个凹槽，该些电镀基层分别连接该透明基板，且位在该些凹槽内。

14.根据权利要求12所述的感测电路结构，其特征在于，该些电镀基层的颜色是暗色的。

15.根据权利要求12所述的感测电路结构，其特征在于，该金属导体层的厚度小于0.6微米。

16.一种感测电路结构，其特征在于，包括：

一透明基板；

多个电镀基层，分别连接该透明基板，且间隔排列，每一电镀基层的颜色是暗色的；及

多个金属导体层，连接该些电镀基层。

17.根据权利要求16所述的感测电路结构，其特征在于，该透明基板有自其表面凹陷的多个凹槽，该些电镀基层分别连接该透明基板，且位在该些凹槽内。

18.根据权利要求16所述的感测电路结构，其特征在于，每一金属导体层的表面颜色是暗色的。

19.根据权利要求16所述的感测电路结构，其特征在于，该金属导体层的厚度小于0.6微米。