[发明专利]评价基板、环境试验装置和试样的评价方法

权利要求书

1.一种使用用于对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下来评价试样的评价基板进行试验的试验装置，其特征在于，具有：

用于设置所述评价基板的设置空间；

具有所述设置空间的实验室；

对所述设置空间进行减压的减压单元；

主基板；和

与外部电源连接的主基板用供电插槽，

所述主基板用供电插槽设置在所述实验室的内部侧面，

所述主基板具有边缘连接器和能够连接所述评价基板的多个评价基板用插槽，

所述边缘连接器能够与所述主基板用供电插槽卡合，通过卡合能够与所述主基板用供电插槽电连接，所述评价基板是与所述主基板的所述评价基板用插槽连接的基板，具有：具有面状延展的基板主体；能够安装所述试样的安装部；和加热所述基板主体的加热器，所述评价基板中，

所述安装部位于所述基板主体的一个主面一侧，

所述加热器在所述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与所述基板主体形成为一体，

所述评价基板的主面朝向与所述主基板的主面交叉的方向地安装，

使用所述减压单元将所述设置空间内减压为50kPa以下，评价所述试样。

2.如权利要求1所述的试验装置，其特征在于：

所述加热器是由导电层构成的与全长相比宽度窄的通电路径，

通过对所述通电路径通电来使所述通电路径发热。

3.如权利要求1所述的试验装置，其特征在于：

所述加热器是与全长相比宽度窄的一个系统或多个系统的通电路径，

所述通电路径具有多个弯曲路径，

通过对所述通电路径通电来使所述通电路径发热。

4.如权利要求1所述的试验装置，其特征在于：

所述加热器是对大面积地设置在所述基板主体上的导电层进行蚀刻而形成的与全长相比宽度窄的导电路径。

5.如权利要求1所述的试验装置，其特征在于：

所述评价基板是印刷基板，

所述加热器是由印刷配线形成的与全长相比宽度窄的通电线。

6.如权利要求1所述的试验装置，其特征在于：

具有对所述加热器供电的加热器供电单元，

所述试验装置能够在减压状态下对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的试验装置，其特征在于：

在所述基板主体的端部设置加热器用供电部，

该加热器用供电部与所述加热器连接，

所述加热器用供电部能够与其他部件卡合，

通过与其他部件卡合来对所述加热器用供电部通电。

8.一种试样的评价方法，其特征在于：

所述试样的评价方法是使用以下评价基板和试验装置，以使多个所述评价基板的主面朝向与主基板的主面交叉的方向的方式将所述评价基板与所述主基板连接而进行试样的评价的方法，其中，

所述评价基板具有：具有面状延展的基板主体；能够安装所述试样的安装部；和加热所述基板主体的加热器，所述评价基板中，所述安装部位于所述基板主体的一个主面一侧，所述加热器在所述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与所述基板主体形成为一体，

所述试验装置具有：

用于设置所述评价基板的设置空间；

具有所述设置空间的实验室；

对所述设置空间进行减压的减压单元；

所述主基板；和

与外部电源连接的主基板用供电插槽，

所述主基板用供电插槽设置在所述实验室的内部侧面，

所述主基板换具有边缘连接器和能够连接所述评价基板的多个评价基板用插槽，

所述边缘连接器能够与所述主基板用供电插槽卡合，通过卡合能够与所述主基板用供电插槽电连接，

在所述试样的评价方法中，在50kPa以下的减压状态下对试样通电并将多个试样暴露在所希望的温度下，评价多个试样的温度。