[发明专利]一种白光LED芯片及其制作方法

说明书

本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片，在所述贴装式LED芯片的外延衬底层上贴装有预制成型的用于光色转换的光转换层薄片，在所述贴装式LED芯片四周紧挨围闭设置有用于防止LED芯片侧面漏光的反光墙，所述反光墙连接在所述光转换层薄片上。其制作方法，包括以下步骤：(1)、在光转换层薄片表面制作反光墙，所述反光墙在所述光转换层薄片的表面上围成多个LED芯片安装腔体；(2)、将贴装式LED芯片贴装到所述LED安装腔体内，并切割成上方具有光转换层和四周具有反光墙的单颗白光LED芯片。本发明不仅能够提升白光LED芯片的发光效率，而且能够避免现有做法让LED芯片底部电极受到污染和生产加工容易、产品良率高的优点。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种白光LED芯片及其制作方法。

背景技术

白光LED芯片是采用Chip Scale Package(以下简称为“CSP”)技术实现的可以直接发白光的LED芯片，该类芯片具有体积小、发光角度大、可耐大电流驱动、制造成本低、方便下游客户灯具设计。

当前LED白光芯片的普遍结构特征：倒装芯片结构，电极在底部，正上面和4个侧面均包覆荧光粉。正上方和四个侧面的荧光粉层普遍采用Molding和压合半固化的荧光片工艺来实现的，正上方和四个侧面的荧光粉层是相同材料一体成型的结构。又如中国专利申请号201310039776.X公开了一种具有波长转换层的发光二极管元件的结构，在倒装LED芯片上制作荧光层，让四个侧面荧光粉距离底部电极保持一定高度，但是该结构会引起四个侧面有蓝光漏出，出现蓝圈的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种白光LED芯片的制作方法及应用该方法制作的LED芯片，以解决现有制作工艺过程中容易污染LED芯片电极而影响白光LED芯片后工序的焊接不良和LED芯片侧面漏光的问题。

为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种白光LED芯片的制作方法，包括以下步骤：

(1)、在光转换层薄片表面制作反光墙，所述反光墙在所述光转换层薄片的表面上围成多个LED芯片安装腔体，所述光转换层薄片是一种预制成型的薄片状材料；

(2)、将贴装式LED芯片贴装到所述LED安装腔体内，并切割成上方具有光转换层和四周具有反光墙的单颗白光LED芯片。

进一步的，所述第(1)步具体包括如下子步骤：

(11)、在所述光转换层薄片表面涂一感光性材料层；

(12)、通过曝光和显影去除感光性材料层中的非贴装LED芯片区域；

(13)、在所述非贴装LED芯片区域通过溅射或金属薄膜沉积方式制作反光墙；

(14)、通过去胶液去除剩余的感光性材料层露出多个LED芯片安装腔体。

进一步的，所述第(1)步骤具体如下：将预先制备好的块状反光墙粘接在所述光转换层薄片表面，从而围成多个LED芯片安装腔体。

一种白光LED芯片的制作方法，包括以下步骤：

(1)、将LED芯片贴装在预制成型的光转换层薄片表面；

(2)、在贴好LED芯片的光转换层薄片上涂覆一层高分子反光材料并使其固化，所述高分子反光材料完全覆盖所述LED芯片；

(3)、研磨上表面的高分子反光材料露出所述LED芯片的电极，并切割成上方具有光转换层和四周具有反光墙的单颗白光LED芯片。