[发明专利]定位治具与制作工艺机台有效
| 申请号: | 201410209883.7 | 申请日: | 2014-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN105097628B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
| 发明(设计)人: | 胡良友;叶韦华;王育宗;谢南河 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 定位 制作 工艺 机台 | ||
1.一种定位治具,适用于一制作工艺机台,以标定并排设置的两刷洗件之间的距离,该定位治具包括:
一主体,具有多个刻度标记,该主体包括一延伸部,该延伸部具有相对的两侧边以及对应于该两侧边的宽度,其中靠近该延伸部的一尾端的位置上的该宽度小于相对远离该尾端的位置上的该宽度,使该主体具有一锥度;以及
一定位块,滑设于该主体,该定位块能够相对于该主体滑移以对应于该主体上的多个刻度标记中的一个,而具有不同的的定位基准;该定位块具有一承靠面,该延伸部适于插入该两刷洗件之间,其中当该承靠面与该延伸部的该两侧边共同承靠该两刷洗件时,该定位块对应于这些刻度标记中的一个,且被对应的该刻度标记指示该两刷洗件之间的距离。
2.根据权利要求1所述的定位治具,其中该主体具有一第一滑动部,且该定位块具有与该第一滑动部相配合的一第二滑动部。
3.根据权利要求2所述的定位治具,其中该第一滑动部为一鸠形凸块,且该第二滑动部为一鸠形凹槽。
4.根据权利要求2所述的定位治具,其中该第一滑动部为一鸠形凹槽,且该第二滑动部为一鸠形凸块。
5.根据权利要求1所述的定位治具,其中该定位块具有平行于这些刻度标记的一端面,当该定位块对应于这些刻度标记中的一个时,该端面与被对应的该刻度标记切齐。
6.一种制作工艺机台,包括:
一制作工艺设备,包括:
一容槽;以及
两刷洗件,并列设置于该容槽内;以及
一定位治具,适用于标定该两刷洗件之间的距离,该定位治具包括:
一主体,具有多个刻度标记,该主体包括一延伸部,该延伸部具有相对的两侧边以及对应于该两侧边的宽度,其中靠近该延伸部的一尾端的位置上的该宽度小于相对远离该尾端的位置上的该宽度,使该主体具有一锥度;以及
一定位块,滑设于该主体,该定位块能够相对于该主体滑移以对应于该主体上的多个刻度标记中的一个,而具有不同的的定位基准;该定位块具有一承靠面,该延伸部适于插入该两刷洗件之间,其中当该承靠面与该延伸部的该两侧边共同承靠该两刷洗件时,该定位块对应于这些刻度标记中的一个,且被对应的该刻度标记指示该两刷洗件之间的距离。
7.根据权利要求6所述的制作工艺机台,其中该主体具有一第一滑动部,且该定位块具有与该第一滑动部件相配合的一第二滑动部。
8.根据权利要求7所述的制作工艺机台,其中该第一滑动部为一鸠形凸块,且该第二滑动部为一鸠形凹槽。
9.根据权利要求7所述的制作工艺机台,其中该第一滑动部为一鸠形凹槽,且该第二滑动部为一鸠形凸块。
10.根据权利要求6所述的制作工艺机台,其中该制作工艺设备更包括:
至少一调整机构,设置于该容槽,并连接该两刷洗件中的一个,当该延伸部插入该两刷洗件之间,且该定位块对应于这些刻度标记中的一个时,该至少一调整机构带动连接该至少一调整机构的该刷洗件,以使该两刷洗件分别抵靠该承靠面与该延伸部的该两侧边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





