[发明专利]摄像机模块在审
申请号: | 201410207102.0 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN104347655A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 永田一博;岩田胜雄;佐藤二尚;小笠原隆行 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像机 模块 | ||
相关申请的参照:本申请享受2013年7月25日申请的日本专利申请号2013-154635的优先权利益,该日本专利申请的全部内容被援用于本申请中。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种摄像机模块。
背景技术
例如,移动电话等中所安装的小型摄像机模块为,具有多个像素按照格子状排列而成的受光面的固体摄像元件被内部具有透镜的透镜支架覆盖。
在这种摄像机模块中,以往,固体摄像元件以该元件的受光面为水平的状态设置在透镜支架内。但是,例如,在透镜支架内设置有与固体摄像元件的受光面对置的、表面弯曲为凸状的透镜的情况下,光相对于中心部的像素垂直地入射,但在端部的像素中,光从倾斜方向入射。因此,在以往的摄像机模块中,具有每个像素的灵敏度存在偏差这种问题。
发明内容
本发明要解决的课题为,提供一种能够改善每个像素的灵敏度的偏差的摄像机模块。
一个实施方式的摄像机模块的特征在于,具备:固体摄像元件,具有设置有多个像素的受光面;以及透镜,配置在上述固体摄像元件的上方,将光聚光到上述固体摄像元件的各个上述像素,
上述透镜在与上述固体摄像元件的上述受光面对置的表面具有至少一个凸部,上述固体摄像元件的上述受光面弯曲为,使得由上述透镜聚光的上述光的主光线相对于各个上述像素以实质上相等的角度入射。
另一个实施方式的摄像机模块的特征在于,具备:固体摄像元件,具有设置有多个像素的受光面;以及透镜,配置在上述固体摄像元件的上方,将光聚光到上述固体摄像元件的各个上述像素,
上述透镜为海鸥翼式(gull type)的透镜,上述固体摄像元件的上述受光面弯曲为,使得由上述透镜聚光的上述光的主光线向各个像素以实质上相等的角度入射。
此外,另一个实施方式的摄像机模块的特征在于,具备:第一基板;隔板,配置于上述第一基板,具有弯曲的表面;第二基板,以背面整体与隔板的表面相接的方式配置于上述隔板的表面,按照上述隔板的弯曲的表面形状而弯曲;固体摄像元件,配置于上述第二基板的表面,设置有多个像素,并且具有与上述第二基板的弯曲形状一致的受光面,以便由透镜聚光的上述光的主光线向各个像素以实质上相等的角度入射;透镜,配置于上述固体摄像元件的上方,将光向上述固体摄像元件的各个像素进行聚光,在与上述固体摄像元件的受光面对置的表面具有多个凸部,具有根据上述隔板的上述表面的弯曲形状来设计的特性图;透镜支架,构成为保持上述透镜,以覆盖上述隔板、上述第二基板以及上述固体摄像元件的方式配置于上述第一基板的表面;以及红外线遮断滤波器,通过上述透镜支架保持在上述透镜与上述固体摄像元件之间。
效果:
根据上述构成的摄像机模块,能够改善每个像素的灵敏度的偏差。
附图说明
图1是表示本实施方式的摄像机模块的一个截面图。
图2是对向表面弯曲为凸状的透镜入射的光朝向具有水平的受光面的固体摄像元件前进的情况进行说明的图。
图3是表示受光面为水平的固体摄像元件的像素的位置与向表面弯曲为凸状的透镜入射的光相对于各像素的主光线角度θ之间的关系的透镜的特性图。
图4是表示透镜的变形例的图。
图5是表示受光面为水平的固体摄像元件的像素的位置与向图4所示的透镜入射的光相对于各像素的主光线角度θ之间的关系的透镜的特性图。
符号的说明
10…摄像机模块
11…第一基板
12…隔板
13…第二基板
14、114…固体摄像元件
14a、114a…像素
114ao…中心部的像素
114ae…最端部的像素
14S、114S…受光面
15、25…透镜
15S、25S…表面
16…导线
17…透镜支架
17a…小径部
17b…大径部
17c…螺纹牙
18…红外线遮断滤波器
19…透镜镜筒
19a…顶板部
19b…螺纹槽
具体实施方式
以下,对实施方式的摄像机模块进行说明。图1是表示本实施方式的摄像机模块的一个截面图。在图1所示的摄像机模块10中,在第一基板11上隔着隔板12以及第二基板13配置有固体摄像元件14。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的