[发明专利]摄像机模块在审
| 申请号: | 201410207102.0 | 申请日: | 2014-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN104347655A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
| 发明(设计)人: | 永田一博;岩田胜雄;佐藤二尚;小笠原隆行 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像机 模块 | ||
1.一种摄像机模块,其特征在于,
具备:
固体摄像元件,具有设置有多个像素的受光面;以及
透镜,配置在上述固体摄像元件的上方,将光聚光到上述固体摄像元件的各个上述像素,
上述透镜在与上述固体摄像元件的上述受光面对置的表面具有至少一个凸部,
上述固体摄像元件的上述受光面弯曲为,使得由上述透镜聚光的上述光的主光线相对于各个上述像素以实质上相等的角度入射。
2.如权利要求1记载的摄像机模块,其特征在于,
上述角度是与各个上述像素垂直的角度。
3.如权利要求1记载的摄像机模块,其特征在于,
还具备:第一基板;隔板,配置于上述第一基板上,根据上述透镜的透镜特性图而设计为弯曲;以及第二基板,以背面整体与上述隔板的表面相接的方式配置在上述隔板的表面上,在该第二基板的表面具有上述固体摄像元件。
4.如权利要求3记载的摄像机模块,其特征在于,
上述固体摄像元件与上述第二基板相互电连接,上述第二基板与上述第一基板通过导线电连接,来自上述固体摄像元件的输出信号通过上述第二基板以及上述导线向上述第一基板传递。
5.如权利要求3记载的摄像机模块,其特征在于,
还具备透镜支架,该透镜支架构成为,以覆盖上述隔板、上述第二基板以及上述固体摄像元件的方式配置于上述第一基板的表面,在上述固体摄像元件的上方以规定的间隔保持上述透镜。
6.如权利要求5记载的摄像机模块,其特征在于,
上述透镜支架为筒状,由遮光性树脂形成。
7.如权利要求5记载的摄像机模块,其特征在于,
还具备红外线遮断滤波器,该红外线遮断滤波器由上述透镜支架保持在上述透镜与上述固体摄像元件之间。
8.如权利要求5记载的摄像机模块,其特征在于,
上述透镜支架以配置有筒状的透镜镜筒的方式具有大径部以及小径部,上述筒状的透镜镜筒保持上述透镜,并能够调整上述透镜与上述固体摄像元件之间的间隔。
9.如权利要求8记载的摄像机模块,其特征在于,
上述透镜支架的小径部具有螺纹牙,上述透镜镜筒的外周面具有螺纹槽,通过使上述透镜镜筒旋转来调节上述透镜与上述固体摄像元件之间的间隔。
10.一种摄像机模块,其特征在于,
具备:
固体摄像元件,具有设置有多个像素的受光面;以及
透镜,配置在上述固体摄像元件的上方,将光聚光到上述固体摄像元件的各个上述像素,
上述透镜为海鸥翼式的透镜,
上述固体摄像元件的上述受光面弯曲为,使得由上述透镜聚光的上述光的主光线向各个像素以实质上相等的角度入射。
11.如权利要求10记载的摄像机模块,其特征在于,
上述角度为与各个上述像素垂直的角度。
12.如权利要求10记载的摄像机模块,其特征在于,
还具备:第一基板;隔板,配置于上述第一基板上,根据透镜的透镜特性图而设计为弯曲形状;以及第二基板,以背面整体与上述隔板的表面相接的方式配置在上述隔板的表面上,在该第二基板的表面支撑上述固体摄像元件。
13.如权利要求12记载的摄像机模块,其特征在于,
上述固体摄像元件与上述第二基板相互电连接,上述第二基板与上述第一基板通过导线电连接,来自上述固体摄像元件的输出信号通过上述第二基板以及上述导线向上述第一基板传递。
14.如权利要求12记载的摄像机模块,其特征在于,
还具备透镜支架,该透镜支架构成为,以覆盖上述隔板、上述第二基板以及上述固体摄像元件的方式配置于上述第一基板的表面,在上述固体摄像元件的上方隔开间隔地保持上述透镜。
15.如权利要求14记载的摄像机模块,其特征在于,
上述透镜支架为筒状,由遮光性树脂形成。
16.如权利要求14记载的摄像机模块,其特征在于,
还具备红外线遮断滤波器,该红外线遮断滤波器由上述透镜支架保持在上述透镜与上述固体摄像元件之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





