[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2010年8月27日、国家申请号为201010266986.9、发明名称为“布线电路基板及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法。

背景技术

在制造布线电路基板时，通过减去法(サブトラクティブ法)等在基板上形成导体图案作为布线图案。另外，通过对导体图案的一部分实施电解镀处理来形成连接端子。为了进行电解镀处理，需要对导体图案供电。因此，在形成导体图案时，要形成从要形成连接端子的部分延伸到基板上的一端部的供电用布线部(下面，称为镀处理用引线)。从该镀处理用引线对导体图案供电。

例如，根据日本特开2006-287034号公报，在制造使用于半导体装置的被称为BGA(Ball Grid Array：球珊阵列)的布线电路基板的情况下，在通过减去法形成的导体图案的焊盘(ボンディングパッド)上实施电解镀镍和电解镀金来形成连接端子。

从基板上的焊盘延伸到基板上的一端部的镀处理用引线与外部的镀处理用电极电连接，由此进行供电。并且，在焊盘上进行电解镀镍之后，进行电解镀金。

然而，在上述方法中，在电解镀处理结束之后，镀处理用引线作为不需要的部分仍然残留于布线电路基板上。在布线电路基板的连接端子与其它电子电路连接的状态下通过导体图案传输电信号的情况下，上述镀处理用引线成为从传输线路分支出的短截线(スタブ)。在这种短截线中以特定频率产生谐振。由此，电信号的特定频率成分衰减。其结果是有时会产生电信号的波形变弱等问题。

在电解镀处理结束之后不需要镀处理用引线。因此，还考虑在电解镀处理之后去除镀处理用引线。然而，由于需要去除镀处理用引线的工序，因此制造成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少镀处理用引线给电信号的波形带来的影响的布线电路基板及其制造方法。

(1)与本发明的一局面有关的布线电路基板具备：绝缘层；布线图案，其形成在绝缘层上；端子部，其被设置于布线图案的一部分上；以及镀处理用引线，其以从布线图案延伸的方式形成在绝缘层上，其中，镀处理用引线具有：第一线状部，其被设置成从布线图案延伸，具有第一宽度；以及第二线状部，其被设置成从第一线状部延伸，具有与第一宽度不同的第二宽度。

在该布线电路基板中，在绝缘层上形成布线图案、被设置于布线图案的一部分上的端子部以及从布线图案延伸的镀处理用引线。在这种情况下，作为镀处理用引线形成从布线图案延伸并且具有第一宽度的第一线状部以及从第一线状部延伸并且具有与第一宽度不同的第二宽度的第二线状部。

在通过布线图案来传输电信号的情况下，在镀处理用引线中第一线状部的第一宽度与第二线状部的第二宽度不同，由此镀处理用引线中的谐振频率变高或者变低。

因此，能够将镀处理用引线中的谐振频率设为高于或者低于通过布线图案传输的电信号的频率。由此，能够减少镀处理用引线中的谐振给电信号的波形带来的影响。其结果是能够抑制由镀处理用引线的谐振引起的电信号的波形变弱。

另外，即使在由于布线电路基板的布局上的限制而镀处理用引线的长度受到限制的情况下，通过将镀处理用引线的第一宽度与第二宽度设定为不同的值，也能够不调整镀处理用引线的长度就将镀处理用引线中的谐振频率设为高于或者低于电信号的频率。

(2)第一宽度也可以小于第二宽度。在这种情况下，镀处理用引线中的谐振频率变低。由此，能够将镀处理用引线中的谐振频率设为低于通过布线图案传输的电信号的频率。因而，能够减小镀处理用引线中的谐振给电信号的波形带来的影响。其结果是能够抑制由镀处理用引线的谐振引起的电信号的波形变弱。

(3)第一宽度也可以大于第二宽度。在这种情况下，镀处理用引线中的谐振频率变高。由此，能够将镀处理用引线中的谐振频率设为高于通过布线图案传输的电信号的频率。因而，能够减小镀处理用引线中的谐振给电信号的波形带来的影响。其结果是能够抑制由镀处理用引线的谐振引起的电信号的波形变弱。

(4)与本发明的其它局面有关的布线电路基板具备：绝缘层；布线图案，其形成在绝缘层上；端子部，其被设置于布线图案的一部分上；以及镀处理用引线，其以从布线图案延伸的方式形成在绝缘层上，其中，镀处理用引线分支成多个线状部。

在该布线电路基板中，在绝缘层上形成布线图案、被设置于布线图案的一部分上的端子部以及从布线图案延伸的镀处理用引线。在这种情况下，镀处理用引线形成为分支成多个线状部。