[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，具备：

绝缘层；

布线图案，其形成在上述绝缘层上；

端子部，其被设置于上述布线图案的一部分上；以及

镀处理用引线，其以从上述布线图案延伸的方式形成在上述绝缘层上，

其中，上述镀处理用引线分支成多个线状部。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述镀处理用引线具备：

第三线状部，其从上述布线图案延伸；以及

多个第四线状部，其从上述第三线状部分支并延伸。

3.一种布线电路基板的制造方法，具备以下工序：

在绝缘层上形成导体图案，该导体图案包括布线图案、被设置于上述布线图案的一部分上的端子部以及从上述布线图案延伸的镀处理用引线；以及

通过上述镀处理用引线对上述布线图案供电，由此在上述端子部上形成镀层，

其中，在形成上述导体图案的工序中，使上述镀处理用引线分支成多个线状部。