[发明专利]一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，属于金属环保回收、利用技术领域。

背景技术

印刷电路板作为电器产品中电子元器件电气连接的支撑体，其回收利用的价值在于对其中稀、贵金属的再利用，但如果在拆解时能够安全拆除其中的元器件并能继续使用于其他产品的制造，这无疑延长了生命周期也节省了回收利用的成本。

随着各种电器产品更新换代速度的加快，以及使用限期的到来，越来越多的电器产品被淘汰，这些废弃的印刷电路板如果被抛弃，造成金属资源的浪费及环境负荷。但这些废弃的印刷电路板上元器件大部分可二次利用(低端)，这无疑节省了从原材料制造的成本。从回收材料的角度来讲相对于从原矿中提取这些金属来说，对废弃印刷线路板进行回收处理所需要的能耗较少，回收过程中产生的二次废物量也少，可以获得很好的环境效益和经济效益，达到节省资源、废弃物减量和降低环境污染等多重目的。

目前，废弃印刷电路板主流拆解技术是将其在熔锡炉熔融后进行元器件拆解，也有采用线切割、导热硅油等研究技术。但这种拆解方法温度高、效率低，污染大，危险性强，元器件完好率低。如何快速、安全的拆解废弃印刷电路板，是整个电子废弃物产业所面临的共同问题。

发明内容

本发明公开了一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，印刷电路板上元器件与基板的连接方式主要是穿孔、贴装等。本研究发现采用酸性溶解溶焊，不仅可以达到拆解目的，而且溶焊后的酸液可以作为资源利用，有效克服现有技术存在的拆解方法温度高、效率低，污染大，危险性强，元器件完好率低等弊端。本发明方法具有快速，环保，安全性高，污染少而且退除液能够作为电镀液使用等优点。

本发明技术方案是这样实现的：

一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，是通过将废弃印刷电路板浸泡在含有一种氧化剂的酸性溶液中，使废旧印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而促使焊接元器件脱落，实现元器件与基板分离并回收电子元器件的环保回收方法；其特点是：首先将废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，经干燥处理，然后将废弃印刷电路板置于事先配置好的酸性溶液中，并向该酸性溶液加入过氧化氢氧化剂，搅拌溶液使之完全反应，进行反应的温度范围为20℃～50℃；当酸性溶液的脱焊速率降低时向酸性溶液中继续补加过氧化氢氧化剂，待印刷电路板表面的焊锡完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，当溶液不再溶解焊料时，更换酸性溶液并对废酸中金属进行电解回收或用作电镀液。

所述的酸性溶液为HBF4，酸浓度为25％～50％。

所述的过氧化氢氧化剂在酸性溶液中的浓度为10％～20％。

本发明采用HBF4，酸浓度较低，使用的氧化剂-过氧化氢最终产物是水，对酸溶液成分影响较小，对环境没有污染且使用量少。

本发明中的反应无需外界热源加热，减少能耗。

所述反应溶解焊料消耗的时间长度为10～60分钟。

本发明中的酸性溶液主要溶解铅锡焊料而不溶解其他金属，对少量铜的溶解可以通过添加铅锡焊料将铜置换出来，然后过滤出铜或者直接向溶液中加入铜掩蔽剂，所以酸性试剂使用后的最终成分简单，且容易回收利用金属焊料和酸性溶液，溶液处理简单，资源化程度高，污染少，从而减少处理处置过程中的成本。

本发明中溶解脱焊所需时间短，溶焊快，环保，安全性高，污染少而且回收的酸性溶液能够作为电镀液使用,拆解后的副产品进行资源再利用，有效解决了印刷电路板常规拆解方法所带来的能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，元器件损坏程度大等缺点。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明进行详细说明，但实施例并不用于限制本发明，凡是采用本发明的相似结构、方法及其相似变化，均应列入本发明的保护范围。

【实施例1】

首先将废旧印刷电路板清洗去除表面杂质，干燥后置于事先配置好的浓度为25％的酸性溶液HBF4中，并向该酸性溶液中加入浓度为10％的过氧化氢氧化剂，然后对溶液进行搅拌使之完全反应，待印刷电路板表面的焊锡完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，当溶液的脱焊速率降低时向溶液中补加过氧化氢氧化剂，直至溶液不再溶解焊料，此时更换酸性溶液并对废酸中金属进行电解回收或用作电镀液。

【实施例2】