[发明专利]一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法有效
| 申请号： | 201410198162.0 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN103934536A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 关杰 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人： | 宁芝华 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 印刷 电路板 焊接 元器件 进行 拆解 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，是通过将废弃印刷电路板浸泡在一种含有氧化剂的酸性溶液中，使废旧印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而使焊接元器件脱落，实现元器件与基板分离并回收电子元器件的环保回收方法；其特征在于：首先将废弃印刷电路板去除表面杂质，然后置于事先配置好的酸性溶液中，并向该酸性溶液加入过氧化氢氧化剂，搅拌溶液使之完全反应，反应温度为20℃～50℃；当酸性溶液的脱焊速率降低时向溶液中继续补加过氧化氢氧化剂，待印刷电路板表面的焊锡完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，插孔元器件用外力轻轻去除；当溶液不再溶解焊料时，更换酸性溶液并对废酸中金属进行电解回收或用作电镀液直接使用。
2.根据权利要求1所述的一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，其特征在于：所述的酸性溶液为HBF4，酸浓度为25％～50％。
3.根据权利要求1所述的一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，其特征在于：所述的过氧化氢氧化剂在酸性溶液中的浓度为10％～20％。
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