[发明专利]一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器及其制作装置，制作方法和测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及光器件的制造领域，尤其涉及一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器及其制作装置，制作方法和测试方法。

背景技术

由于大规模的FTTH网络部署，而我国传统宽带主要采用以ADSL为代表的铜线宽带技术，很难满足用户日益增加的宽带需求。有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器由于其通道损耗均匀、尺寸小、易于集成、便于批量生产等优点，同时通过FTTH核心技术PON的不断升级，有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器在光接入网的节点上可以轻松提供1G、2.5G甚至数10G的带宽，每个用户的接入速率也相应快速提高，是最适合用于大容量的密集波分复用(DWDM)系统的关键器件。

目前有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器大量的需求量大，但加工精度与数量存在严重矛盾，虽然经过科学家们多年的摸索，但有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器大规模加工问题一直是密集波分复用(DWDM)系统产能的瓶颈。基于此，我们通过对光通信行业多年的研究，结合光信息与机械加工技术，发明研究出该制作装置及方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器及其制作装置，制作方法和测试方法；本发明详细介绍了波分复用器自身产品的构造，及其并配合一整套工艺流程，使得制备出来的波分复用器工作带宽波长范围为1528nm-1565nm，插入损耗的测试波段覆盖这一波段范围的频谱曲线，所述的工作中心波长为1550nm，波分均匀，性能稳定，偏振等相关损耗低。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器，包括：

一封装盒，该封装盒内放置一AWG芯片，

一与AWG芯片的输入端耦合的单纤，以及一与AWG芯片的输出端耦合的单晶硅光纤阵列，

一分别设置于AWG芯片输入端和输出端耦合处的玻璃盖板，该玻璃盖板增加了耦合面积，

还包括一温度监控组件，所述温度监控组件包括一温度控制装置和一设置于单纤一侧的至少两个加热驱动器。

一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器的制作装置，包括：

一AWG芯片加工装置，包括一AWG芯片加盖玻璃盖板装置和一AWG芯片固化及研磨装置；

所述AWG芯片加盖玻璃盖板装置用于增加耦合面积；所述AWG芯片固化装置将多个AWG芯片均固定于夹层基板上，研磨装置对固化后的AWG芯片同时进行研磨，

一耦合装置，用于将单纤与AWG芯片的输入端耦合以及将单晶硅光纤阵列与AWG芯片的输出端耦合，

以及一封装壳体，对测试合格后的产品进行封装。

在本发明的一个优选实施例中，还包括对耦合完毕的AWG芯片进行光纤传输数据的测试的测试装置，所述测试装置包括：

一样品架，用于放置耦合完毕的AWG芯片，

一ASE宽带光源和一与ASE带宽光源连接的光开关，该光开关与单纤一端相连，

以及一光谱仪，该光谱仪与单晶硅光纤阵列的一端相连。

在本发明的一个优选实施例中，所述AWG芯片加盖玻璃盖板装置包括：

一装夹平台，所述装夹平台上设置一曲线形凹槽的结构形体，所述曲线形凹槽的结构形体与AWG芯片的输入/输出端相匹配，

一位于结构形体正上方的定位平台，该定位平台包括垂直装夹平台设置的二维调节平衡轴，用于精确定位玻璃盖板与AWG芯片的胶层厚度，

以及一位于结构形体一侧的锯齿形对齐平台，用于卡住AWG芯片，提高AWG芯片装载稳定性。

在本发明的一个优选实施例中，所述耦合装置包括：

一曲线形有热AWG芯片装载平台，用于放置及夹紧AWG芯片，

一输入端CCD光放大器和输出端CCD光放大器，

一与输入端CCD光放大器和输出端CCD光放大器连接的显示器，该显示器用于显示调节过程中的对准画面，

一设置于AWG芯片输入端一侧的对光组件，所述对光组件包括一光开关，以及一与光开关连接的可调谐激光光源，

以及一设置于AWG芯片输出端一侧的光功率计，该光功率计用于测量调节过程中的光功率计读数。

在本发明的一个优选实施例中，所述曲线形有热AWG芯片装载平台包括：

一底座，所述底座包括上层定位台和下层定位台；