[发明专利]一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器及其制作装置，制作方法和测试方法

权利要求书

1.一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器，其特征在于，包括：

一封装盒，该封装盒内放置一AWG芯片，

一与AWG芯片的输入端耦合的单纤，以及一与AWG芯片的输出端耦合的单晶硅光纤阵列，

一分别设置于AWG芯片输入端和输出端耦合处的玻璃盖板，该玻璃盖板增加了耦合面积，

还包括一温度监控组件，所述温度监控组件包括一温度控制装置和一设置于单纤一侧的至少两个加热驱动器。

2.一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器的制作装置，其特征在于，包括：

一AWG芯片加工装置，包括一AWG芯片加盖玻璃盖板装置和一AWG芯片固化及研磨装置；

所述AWG芯片加盖玻璃盖板装置用于增加耦合面积；所述AWG芯片固化装置将多个AWG芯片均固定于夹层基板上，研磨装置对固化后的AWG芯片同时进行研磨，

一耦合装置，用于将单纤与AWG芯片的输入端耦合以及将单晶硅光纤阵列与AWG芯片的输出端耦合，

以及一封装壳体，对测试合格后的产品进行封装。

3.根据权利要求2所说的一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器的制作装置，其特征在于，

还包括对耦合完毕的AWG芯片进行光纤传输数据的测试的测试装置，所述测试装置包括：

一样品架，用于放置耦合完毕的AWG芯片，

一ASE宽带光源和一与ASE带宽光源连接的光开关，该光开关与单纤一端相连，

以及一光谱仪，该光谱仪与单晶硅光纤阵列的一端相连。

4.根据权利要求2所说的一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器的制作装置，其特征在于，所述AWG芯片加盖玻璃盖板装置包括：

一装夹平台，所述装夹平台上设置一曲线形凹槽的结构形体，所述曲线形凹槽的结构形体与AWG芯片的输入/输出端相匹配，

一位于结构形体正上方的定位平台，该定位平台包括垂直装夹平台设置的二维调节平衡轴，用于精确定位玻璃盖板与AWG芯片的胶层厚度，

以及一位于结构形体一侧的锯齿形对齐平台，用于卡住AWG芯片，提高AWG芯片装载稳定性。

5.根据权利要求2所说的一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器的制作装置，其特征在于，所述耦合装置包括：

一曲线形有热AWG芯片装载平台，用于放置及夹紧AWG芯片，

一输入端CCD光放大器和输出端CCD光放大器，

一与输入端CCD光放大器和输出端CCD光放大器连接的显示器，该显示器用于显示调节过程中的对准画面，

一设置于AWG芯片输入端一侧的对光组件，所述对光组件包括一光开关，以及一与光开关连接的可调谐激光光源，

以及一设置于AWG芯片输出端一侧的光功率计，该光功率计用于测量调节过程中的光功率计读数。

6.根据权利要求5所说的一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器的制作装置，其特征在于，所述曲线形有热AWG芯片装载平台包括：

一底座，所述底座包括上层定位台和下层定位台；

所述上层定位台包括一放置AWG芯片的底座槽、一位于底座槽中部的上层夹紧机构和一位于上层夹紧机构两侧的两个圆形凹槽，所述圆形凹槽与所述下层定位台固定连接；所述下层定位台由与所述圆形凹槽相衔接的台体与中心支架构成，

一盖住底座的压板，所述压板同样包括上层板体和下层板体；

所述上层板体采用一整块硬度大、重量轻的板材，且中部设置下层夹紧机构，与底座上设置的上层夹紧机构配合使用；所述下层板体采用柔软、可塑性大的板材。